[发明专利]料件分离方法及其设备

说明书

一种料件分离方法及其设备，料件分离设备适用于分离一零件与一载体膜。料件分离设备包含一平台以及一输送机构。平台具有一表面。表面具有一转折面，且表面用以承载载体膜。其中载体膜与零件分别贴附于一保护膜的相反两侧，且载体膜与保护膜间的黏着力大于保护膜与零件间的黏着力。输送机构用以使载体膜沿表面并经转折面沿相反于零件的方向移动。同时，亦揭露一种料件分离方法。

技术领域

本发明涉及一种料件分离方法及其设备，特别涉及一种卷对卷的料件分离方法及其设备。

背景技术

这里的陈述仅提供与本发明有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

软性电子技术是指一种在软板或可挠性基板上成长材料或零件的技术。随着软性电子应用广泛，卷对卷(Roll-to-Roll)工艺也逐渐受到重视，例如：一软板从圆筒状的料卷送出后，利用软性电子技术进行处理，然后再卷成圆筒状，这是一种高效能、连续性的生产方式。

一般而言，圆筒状的料卷需要通过冲压(Punching)或裁切取片后，才能取出料卷上的零件，以供后续的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明部分实施例提供一种料件分离方法及其设备，适用于分离一零件与一载体膜。

本发明一实施例的料件分离设备包含一平台以及一输送机构。平台具有一表面。表面具有一转折面，且表面用以承载载体膜。其中，载体膜与零件分别贴附于一保护膜的相反两侧，载体膜与保护膜间的黏着力大于保护膜与零件间的黏着力。输送机构用以使载体膜沿表面并经转折面沿相反于零件的方向移动。

本发明另一实施例的料件分离方法包含：在一平台上移动载体膜，其中平台具有一表面，表面具有一转折面，载体膜与零件分别贴附于一保护膜的相反两侧，且载体膜与保护膜间的黏着力大于保护膜与零件间的黏着力；以及，使载体膜及保护膜经转折面沿相反于零件的方向移动，以从保护膜上分离零件的部分。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离设备；

图2为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离设备；

图3为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离设备；

图4为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离设备；

图5为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离设备；

图6为一示意图，显示本发明一实施例的料件分离方法。

其中，附图标记

1 平台

10 表面

100 转折面

2 输送机构

20 基座

21 送料轴

22 收料轴

23 分离元件

3 拾取单元

30 吸嘴开口

4 温控机构

5 光源