[发明专利]覆金属层叠板及电路基板

摘要

本发明提供一种可减少相对于电路加工工序、基板层叠工序及零件安装工序等工序中的温度、湿度及压力的变化以及工序间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板及电路基板。包括绝缘树脂层与金属层的覆金属层叠板，其中，绝缘树脂层具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10‑3以下；(ii)宽度方向(TD方向)的面内双折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]为4×10‑4以下。

主权项

1.一种覆金属层叠板，包括：绝缘树脂层；及层叠于所述绝缘树脂层的至少单面上的金属层，所述覆金属层叠板的特征在于：所述绝缘树脂层在非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面上具有包含热塑性聚酰亚胺的热塑性聚酰亚胺层，且所述绝缘树脂层满足下述条件i及条件ii：i、面内双折射率Δn的值为2×10‑3以下；ii、宽度方向的面内双折射率Δn的偏差Δ(Δn)为4×10‑4以下；并且进而满足下述条件iii、或者条件iv与条件v两者、或者条件vi与条件vii两者：iii、以250℃加热30分钟后的面内双折射率Δnh的值与加热前的面内双折射率Δn的值的差Δnh‑Δn为±2×10‑4以下；iv、在所述非热塑性聚酰亚胺层的厚度方向上，以一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δna、与以另一个面为基点的中央部方向上1.5μm的点中的双折射率Δnb的差Δna‑Δnb为±0.01以下；v、与所述Δna及所述Δnb以及厚度方向的中央部中的双折射率Δnc的合计Δna+Δnb+Δnc的平均值Δnv的差在所述Δna及Δnb的任一者中均为±0.01以下；vi、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿4小时后的吸湿率Am为1.0重量％以下；vii、以80℃干燥1小时后，在23℃、50％相对湿度的恒温恒湿下，调湿1小时后的吸湿率Am1及在相同条件下调湿2小时后的吸湿率Am2的差Am2‑Am1为0.2重量％以下。