[发明专利]覆金属层叠板及电路基板有效
申请号: | 201811122639.1 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109572104B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 金子和明;安藤敏男;樱井慎一郎 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B33/00;C08G73/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 层叠 路基 | ||
1.一种覆金属层叠板,包括:绝缘树脂层;及层叠于所述绝缘树脂层的至少单面上的金属层,所述覆金属层叠板的特征在于:
所述绝缘树脂层在包含非热塑性聚酰亚胺的非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面上具有包含热塑性聚酰亚胺的热塑性聚酰亚胺层,
所述非热塑性聚酰亚胺及所述热塑性聚酰亚胺所含的四羧酸残基以及二胺残基都为芳香族四羧酸残基以及芳香族二胺残基,
相对于所述非热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份,选自下述通式(2)及通式(3)中的二胺残基的合计量为5摩尔份~30摩尔份的范围内,
相对于所述热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份,选自下述通式(2)及通式(3)中的二胺残基的合计量为50摩尔份以上,
通式(2)及通式(3)中,R5、R6、R7及R8分别独立地表示卤素原子、或者碳数1〜4的可经卤素原子取代的烷基或烷氧基、或烯基,X独立地表示选自-O-、-S-、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CO-、-COO-、-SO2-、-NH-或-NHCO-中的二价基,X1及X2分别独立地表示单键、选自-O-、-S-、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CO-、-COO-、-SO2-、-NH-或-NHCO-中的二价基,但将X1及X2两者为单键的情况除外,m、n、o及p独立地表示0〜4的整数,且
所述绝缘树脂层满足下述条件i及条件ii:
i、面内双折射率Δn的值为2×10-3以下;
ii、宽度方向的面内双折射率Δn的偏差Δ(Δn)为4×10-4以下;并且
进而满足下述条件iii、或者条件iv与条件v两者、或者条件vi与条件vii两者:
iii、以250℃加热30分钟后的面内双折射率Δnh的值与加热前的面内双折射率Δn的值的差Δnh-Δn为±2×10-4以下;
iv、在所述非热塑性聚酰亚胺层的厚度方向上,以一个面为基点的中央部方向上1.5 μm的点中的双折射率Δna、与以另一个面为基点的中央部方向上1.5 μm的点中的双折射率Δnb的差Δna-Δnb为±0.01以下;
v、所述Δna及所述Δnb与平均值Δnv的差Δnv-Δna及差Δnv-Δnb均为±0.01以下,其中所述平均值Δnv为所述Δna及所述Δnb以及厚度方向的中央部中的双折射率Δnc的合计Δna+Δnb+Δnc的平均值;
vi、以80℃干燥1小时后,在23℃、50%相对湿度的恒温恒湿下,调湿4小时后的吸湿率Am为1.0重量%以下;
vii、以80℃干燥1小时后,在23℃、50%相对湿度的恒温恒湿下,调湿1小时后的吸湿率Am1及在相同条件下调湿2小时后的吸湿率Am2的差Am2-Am1为0.2重量%以下。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板,其特征在于,相对于所述非热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份,由下述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生的二胺残基为20摩尔份以上,
通式(1)中,连结基Z表示单键或-COO-,Y独立地表示可经卤素原子或苯基取代的碳数1~3的一价烃或碳数1~3的烷氧基、或碳数1~3的全氟烷基、或烯基,n表示0~2的整数,p及q独立地表示0~4的整数。
3.根据权利要求2所述的覆金属层叠板,其特征在于,相对于所述非热塑性聚酰亚胺所含的所有二胺残基100摩尔份,由所述通式(1)所表示的二胺化合物所衍生的二胺残基为70摩尔份~95摩尔份的范围内。
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