[发明专利]覆金属层叠板及电路基板

说明书

本发明提供一种可减少相对于电路加工工序、基板层叠工序及零件安装工序等工序中的温度、湿度及压力的变化以及工序间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板及电路基板。包括绝缘树脂层与金属层的覆金属层叠板，其中，绝缘树脂层具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10^‑3以下；(ii)宽度方向(TD方向)的面内双折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]为4×10^‑4以下。

技术领域

本发明涉及一种覆金属层叠板及电路基板。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，对薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲仍具有优异耐久性的柔性印刷布线板(FPC：Flexible PrintedCircuits)的需要正在增加。FPC即便在有限的空间内仍可实现立体且高密度的安装，因此，其用途正扩大到例如硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字多功能光盘(DigitalVersatile Disc，DVD)、移动电话等电子设备的可动部分的布线、或电缆(cable)、连接器(connector)等零件。

FPC是通过蚀刻覆铜层叠板(Copper-Clad Laminate，CCL)的铜层进行布线加工而制造。在移动电话或智能手机中，对于连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箔作为铜层的材料。例如，专利文献1中提出：以耐折裂次数来规定使用压延铜箔所制作的覆铜层叠板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度和弯折次数规定的压延铜箔的覆铜层叠板。

在对覆铜层叠板进行的光刻(photolithography)工序、或安装FPC的过程中，以设置于覆铜层叠板中的对准标记(alignment mark)为基准而进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加工。这些工序中的加工精度在维持搭载有FPC的电子设备的可靠性方面变得重要。然而，覆铜层叠板具有将热膨胀系数不同的铜层和树脂层加以层叠的结构，因此，由于铜层和树脂层的热膨胀系数的差而在层间产生应力。所述应力的一部分或全部在蚀刻铜层进行布线加工的情况下被解除，由此发生伸缩，并成为使布线图案的尺寸发生变化的主要原因。因此，最终在FPC的阶段中发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，从而使电路基板的可靠性或良率降低。因此，在作为电路基板材料的覆铜层叠板中，尺寸稳定性是非常重要的特性。但在所述专利文献1、专利文献2中，关于覆铜层叠板的尺寸稳定性，未作任何考虑。

另外，专利文献3中提出，为了降低绝缘树脂层的热膨胀系数并提高尺寸稳定性，在并不设置热塑性聚酰亚胺层而包含铜箔与非热塑性聚酰亚胺层的柔性覆金属层叠板中，作为非热塑性聚酰亚胺层的二胺成分，使用包含对苯二胺(p-phenylenediamine，p-PDA)或2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl，m-TB)的二胺化合物和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPE-R)等二胺化合物。p-PDA虽为降低热膨胀系数且有助于尺寸稳定性的单体，但由于分子量小，因此存在酰亚胺基浓度增加且聚酰亚胺的吸湿性变高这一问题。若聚酰亚胺的吸湿性变高，则存在如下问题：由于电路加工时的加热等环境变化而容易发生尺寸变化或翘曲。

另一方面，专利文献4中揭示出：在电路加工时的裂纹的产生得到了抑制的多层聚酰亚胺膜中，将m-TB与p-PDA组合使用作为非热塑性聚酰亚胺的原料的二胺化合物。但是，专利文献4的单体组成中，二胺化合物中的p-PDA的摩尔比过大，因此，与所述同样地存在如下问题：聚酰亚胺的吸湿性变高，由于电路加工时的环境变化而容易发生尺寸变化或翘曲。此外，专利文献4中记载了在将m-TB与p-PDA及2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，BAPP)组合使用作为二胺化合物的情况下，耐裂纹(crack)性恶化。所述情况下，二胺化合物中的p-PDA的摩尔比也过大，因此认为，与所述同样地存在聚酰亚胺的吸湿性变高的问题。