[发明专利]基于双面平行线的小型化均衡器有效
| 申请号： | 201811119154.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109193089B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;郭文瑛;王子健 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双面平行线的小型化均衡器，双面平行线上层金属带线层设置于介质基板层的上表面，双面平行线上层金属带线层包括双边平行传输线上层金属带线和至少一级的枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，各级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线与双边平行传输线上层金属带线之间通过薄膜电阻相连；双面平行线下层金属带线层双面平行传输线上层金属带线的形状与双面平行线上层金属带线层在介质基板上的投影重合。本发明提升了均衡器的功率容量，减小了尺寸，对微波电路小型化设计具有极其重要的意义；还实现了较高的均衡精度。因此，本发明具有功率容量大、均衡精度高且尺寸小的效果，适用于高均衡量、高功率、高均衡精度的微波均衡电路。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 双面 平行线 小型化 均衡器 | ||
【主权项】：
1.基于双面平行线的小型化均衡器，包括双面平行线上层金属带线层(9)和介质基板层(10)，双面平行线上层金属带线层(9)设置于介质基板层(10)的上表面，双面平行线上层金属带线层(9)包括双边平行传输线上层金属带线(1)和至少一级的枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，各级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线与双边平行传输线上层金属带线(1)之间通过薄膜电阻相连；其特征在于，还包括双面平行线下层金属带线层(11)，所述双面平行线下层金属带线层(11)的形状与双面平行线上层金属带线层(9)在介质基板上的投影重合；所述双面平行线下层金属带线层(11)包括双边平行传输线下层金属带线(6)和数量与枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线数量对应的各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线；各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线分别与双面平行线下层金属带线层(11)连接。
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