[发明专利]基于双面平行线的小型化均衡器有效
| 申请号： | 201811119154.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109193089B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;郭文瑛;王子健 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 双面 平行线 小型化 均衡器 | ||
1.基于双面平行线的小型化均衡器，包括双面平行线上层金属带线层(9)和介质基板层(10)，双面平行线上层金属带线层(9)设置于介质基板层(10)的上表面，双面平行线上层金属带线层(9)包括双面平行传输线上层金属带线(1)和至少一级的枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，各级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线与双面平行传输线上层金属带线(1)之间通过薄膜电阻相连；其特征在于，
还包括双面平行线下层金属带线层(11)，所述双面平行线下层金属带线层(11)的形状与双面平行线上层金属带线层(9)在介质基板上的投影重合；
所述双面平行线下层金属带线层(11)包括双面平行传输线下层金属带线(6)和数量与枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线数量对应的各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线；
各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线分别与双面平行线下层金属带线层(11)连接；
所述双面平行线上层金属带线层(9)包括第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(3)和第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(5)，第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(3)和第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(5)分别通过第一薄膜电阻(2)和第二薄膜电阻(4)与所述双面平行传输线上层金属带线(1)连接；
所述第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(3)和第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(5)均为“L”形，两者以双面平行传输线上层金属带线(1)的几何中心对称设置；
所述双面平行线下层金属带线层(11)包括第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(7)、第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(8)，所述第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(7)和第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(8)分别与所述双面平行线下层金属带线层(11)连接；
所述第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(7)、第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(8)均为“L”形，两者以双面平行传输线下层金属带线(6)的几何中心对称设置。
2.如权利要求1所述的基于双面平行线的小型化均衡器，其特征在于，所述双面平行传输线上层金属带线(1)的形状与双面平行传输线下层金属带线(6)在介质基板上的投影重合；第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(3)的形状和第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(7)在介质基板上的投影重合；第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线(5)的形状和第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线(8)在介质基板上的投影重合。
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