[发明专利]基于双面平行线的小型化均衡器

说明书

本发明公开了一种基于双面平行线的小型化均衡器，双面平行线上层金属带线层设置于介质基板层的上表面，双面平行线上层金属带线层包括双边平行传输线上层金属带线和至少一级的枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，各级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线与双边平行传输线上层金属带线之间通过薄膜电阻相连；双面平行线下层金属带线层双面平行传输线上层金属带线的形状与双面平行线上层金属带线层在介质基板上的投影重合。本发明提升了均衡器的功率容量，减小了尺寸，对微波电路小型化设计具有极其重要的意义；还实现了较高的均衡精度。因此，本发明具有功率容量大、均衡精度高且尺寸小的效果，适用于高均衡量、高功率、高均衡精度的微波均衡电路。

技术领域

本发明涉及功率器件技术领域，具体涉及小型化均衡器。

背景技术

均衡器在现代通讯、雷达及电子战系统中的功率发射机、微波功率模块中被广泛应用，其基本功能是：解决通信、雷达中的放大器或其他功率源如行波管等的增益不平坦问题。

常用的均衡器种类主要有：波导均衡器，同轴均衡器及平面传输线均衡器等。其中，平面传输线均衡器由传输线主线和连接在传输线主线的若干个谐振吸收单元组成。当传输线主线上传输的能量经过某个谐振吸收单元时，该谐振吸收单元将该谐振吸收单元的谐振频率及其附近的一部分能量耦合入谐振吸收单元内，依靠该谐振吸收单元的吸收机构将能量吸收，谐振吸收单元的吸收机构可由吸波材料或者电阻组成。

目前应用最广泛的平面均衡器结构是微带加电阻式均衡器，微带均衡器的结构及制作工艺简单，体积较小，有比较成熟的电路拓扑结构和设计步骤，然而，微带线作为现在主流使用的传输线，一方面要提高阻抗仍然需要减小宽度，造成工艺公差的影响增大，降低其均衡精度；减小宽度必然会降低其功率容量，无法满足大功率均衡的需要。另一方面，当均衡量较大时，微带均衡器需要较小的电阻值，对电阻精度要求极高，电阻误差极易降低均衡精度。

因此，均衡量大、均衡精度高且尺寸很小的均衡器仍然是研究的热点。为解决现有技术中的上述缺陷，本发明提出了一种新的解决方案。

发明内容

本发明旨在解决现有平面均衡器结构阻抗、微带线宽度、均衡精度、功率容量、电阻精度不能兼顾的问题，提供一种均衡量大、均衡精度高且尺寸很小的均衡器。

为达到上述目的，本发明的提供了一种基于双面平行线的小型化均衡器，包括双面平行线上层金属带线层和介质基板层，双面平行线上层金属带线层设置于介质基板层的上表面，双面平行线上层金属带线层包括双面平行传输线上层金属带线和至少一级的枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，各级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线与双面平行传输线上层金属带线之间通过薄膜电阻相连；

还包括双面平行线下层金属带线层，所述双面平行线下层金属带线层的形状与双面平行线上层金属带线层在介质基板上的投影重合；

所述双面平行线下层金属带线层包括双面平行传输线下层金属带线和数量与枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线数量对应的各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线；

各级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线分别与双面平行线下层金属带线层连接。

进一步的，所述双面平行线上层金属带线层包括第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线和第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线，第一级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线和第二级枝节阶跃阻抗谐振器上层金属带线分别通过第一薄膜电阻和第二薄膜电阻与所述双面平行传输线上层金属带线连接；

所述双面平行线下层金属带线层包括第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线、第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线，所述第一级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线和第二级枝节阶跃阻抗谐振器下层金属带线分别与所述双面平行线下层金属带线层连接；