[发明专利]LED封装结构及LED显示系统有效
| 申请号： | 201811114761.4 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109449148B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 谢明璞;李选中;吴振志;吴涵渠 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及LED显示系统，其中，LED封装结构包括基板、PCB电路板、多个LED芯片、驱动芯片、第一保护层及、第二保护层；所述基板包括第一面和第二面；所述LED芯片固定设置于在所述基板的第一面上，并与所述基板电连接；所述第二保护层设置于所述LED芯片上；所述驱动芯片固定设置在于所述基板的第二面上，并与所述基板电连接；所述第一保护层设置于所示驱动芯片上；所述PCB电路板与所述基板层叠设置，并与所述基板电连接。通过层叠设置基板与PCB电路板，将驱动芯片、数据的接收以及相关基本电路封装在一起，实现了小型化高密度的LED封装结构，能够有效降低生产成本，实现产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 显示 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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