[发明专利]LED封装结构及LED显示系统

说明书

本发明涉及一种LED封装结构及LED显示系统，其中，LED封装结构包括基板、PCB电路板、多个LED芯片、驱动芯片、第一保护层及、第二保护层；所述基板包括第一面和第二面；所述LED芯片固定设置于在所述基板的第一面上，并与所述基板电连接；所述第二保护层设置于所述LED芯片上；所述驱动芯片固定设置在于所述基板的第二面上，并与所述基板电连接；所述第一保护层设置于所示驱动芯片上；所述PCB电路板与所述基板层叠设置，并与所述基板电连接。通过层叠设置基板与PCB电路板，将驱动芯片、数据的接收以及相关基本电路封装在一起，实现了小型化高密度的LED封装结构，能够有效降低生产成本，实现产品的小型化。

技术领域

本发明涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED封装结构及LED显示系统。

背景技术

随着技术的进步以及室内场景的广泛应用，LED显示屏正朝着高密度、小间距等高分辨率的方向发展。同时，市场也对降低成本、提升生产效率、便利安装、小型化等方面提出了新的要求。目前，为了实现高分辨率，一般采用更小尺寸的SMD贴片LED，或者是直接将LED芯片设置在电路板上的COB技术。

采用更小尺寸的SMD贴片LED，尽管能够实现高分辨率，但是其尺寸变小，焊接难度提升，焊接不良现象突出，在生产效率及良率方面存在一定的问题。而COB技术也存在有不均匀色块等显示效果问题。并且，上述两种方案中，均需要单独设置驱动电板，整体厚度、尺寸较大，在小型化、便利安装等方面仍然有待改进。

发明内容

基于此，针对现有LED显示方案在小型化、便利安装等方面存在的问题，有必要提供一种新的LED封装结构及LED显示系统。

本发明提供一种LED封装结构，包括：

基板、PCB电路板、多个LED芯片、驱动芯片、第一保护层及第二保护层；

所述基板包括第一面和第二面；

所述LED芯片设置于所述基板的第一面上，并与所述基板电连接；

所述第二保护层设置于所述LED芯片上；

所述驱动芯片设置于所述基板的第二面上，并与所述基板电连接；所述第一保护层设置于所示驱动芯片上；

所述PCB电路板与所述基板层叠设置，并与所述基板电连接。

进一步的，所述驱动芯片上还设置有散热壳体，所述散热壳体覆盖驱动芯片及第一保护层。

进一步的，所述第一保护层为导热介质。

进一步的，所述PCB电路板背离所述基板的一面，设置有散热器。

进一步的，所述LED芯片的周边围设有隔光围栏。

进一步的，所述LED封装结构还包括防水结构。

进一步的，所述第二保护层为封装胶。

进一步的，所述驱动芯片采用静态驱动的方式，驱动所述LED芯片。

进一步的，所述驱动芯片采用扫描驱动的方式，驱动所述LED芯片。

本发明一实施例还提供了一种LED显示系统，包括电源、控制单元及前述的LED封装结构，多个所述LED封装结构拼装成显示屏幕，电源提供电源信号，控制单元接收外部传输的数据并传递给所述LED封装结构进行显示。

本发明提供的LED封装结构，通过将封装有LED芯片和驱动芯片的基板与PCB电路板层叠设置，可以将驱动芯片、数据的接收以及相关基本电路封装在一起，实现了小型化高密度的LED封装结构，能够有效降低生产成本，实现产品的小型化。在拼接成LED显示屏时，直接进行拼接，无需再设计、贴装驱动电路板，直接输入显示内容，即可进行显示，整个显示方案架构简单、安装便捷。