[发明专利]LED封装结构及LED显示系统

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括：

基板、PCB电路板、多个LED芯片、驱动芯片、第一保护层及第二保护层；

所述基板包括第一面和第二面；

所述LED芯片设置于所述基板的第一面上，并与所述基板电连接；

所述第二保护层设置于所述LED芯片上；

所述驱动芯片设置于所述基板的第二面上，并与所述基板电连接；所述第一保护层设置于所示驱动芯片上；

所述PCB电路板与所述基板层叠设置，并与所述基板电连接；所述驱动芯片及所述第一保护层位于所述PCB电路板与所述基板之间；所述PCB电路板接收外部传输的数据和电源信号，提供给所述驱动芯片和LED芯片，所述驱动芯片驱动相应的LED芯片，实现图像的显示。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述驱动芯片上还设置有散热壳体，所述散热壳体覆盖所述驱动芯片及第一保护层；所述PCB电路板背离所述基板的一面，设置有散热器；

所述PCB电路板对应所述散热壳体的区域，设置有若干通孔，所述通孔内填充导热介质。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，

所述第一保护层为导热介质。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片；所述PCB电路板提供两种不同的LED驱动电压，其中一种提供给红色LED芯片，另外一种提供给蓝色LED芯片和绿色LED芯片。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述LED芯片的周边围设有隔光围栏。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述LED封装结构还包括防水结构。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述第二保护层为封装胶。

8.根据权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，

所述驱动芯片采用静态驱动的方式，驱动所述LED芯片。

9.根据权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，

所述驱动芯片采用扫描驱动的方式，驱动所述LED芯片。

10.一种LED显示系统，包括电源、控制单元及权利要求1至9任一项所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构拼装成显示屏幕，电源提供电源信号，控制单元接收外部传输的数据并传递给所述LED封装结构进行显示。