[发明专利]一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法有效
| 申请号： | 201811114251.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109195344B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;孙保玉;彭卫红;何为 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 精细 线路 印制板 附着力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜；S2、而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形；S5、而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。
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