[发明专利]一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法

说明书

本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法。

背景技术

目前在线路板上制作精细线路时，对干膜与板的结合增加附着力的常用方法是在贴膜前先对板进行超粗化前处理，增加板面的粗糙度，但该方法对于制作超精细线路印制板干膜的附着力并没有多大改善作用；即在外层制作线宽和线距≤50um精细线路时，因线宽线距较小，显影后残留干膜宽度很小，常因干膜与板面附着力不足导致出现甩膜或渗镀的问题，从而造成所制作的线路出现短路或开路缺口等品质不良的问题，造成板报废，提高了线路板的生产成本。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，采用该方法可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴膜；

S2、而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；

S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；

S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形；

S5、而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。

优选地，步骤S1中，在贴膜前先对生产板进行超粗化前处理。

优选地，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜贴覆于生产板板面。

优选地，步骤S1中，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。

优选地，步骤S2中,采用LDI曝光机对贴膜后的生产板进行曝光，且曝光时采用41级曝光尺，曝光格数为19-20格。

优选地，步骤S3中，在生产板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理。

优选地，步骤S3中，压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min。

优选地，步骤S4中，显影时的显影点为50-55％。

优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。

优选地，所述生产板为芯板，并且芯板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过对贴膜后的生产板进行曝光，而后对曝光后的生产板进行后压处理，这样可大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率；且后压处理控制在曝光后的3-5min内进行，这段时间内的膜的交联作用尚未完全，后压过程中加以适当的温度及压力，可以使得反应更彻底，胶膜粘度迅速增加，进一步增强膜与板面的附着力，使两者贴合的更紧密。

具体实施方式