[发明专利]一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法有效
| 申请号： | 201811114251.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109195344B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;孙保玉;彭卫红;何为 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 精细 线路 印制板 附着力 方法 | ||
1.一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜，在贴膜前先对生产板进行超粗化前处理；
S2、而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；采用LDI曝光机对贴膜后的生产板进行曝光，且曝光时采用41级曝光尺，曝光格数为19-20格；
S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；在生产板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理，压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min；
S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形；显影时的显影点为50-55％；
S5、而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。
2.根据权利要求1所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜贴覆于生产板板面。
3.根据权利要求2所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，步骤S1中，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。
4.根据权利要求1-3任一项所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
5.根据权利要求1-3任一项所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，所述生产板为芯板，并且芯板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
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