[发明专利]电润湿装置及电润湿装置的制造方法有效
| 申请号： | 201811110576.8 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109557659B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 三成千明;原猛;柴田晓彦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种两基板间的密合性优异的电润湿装置及电润湿装置的制造方法。电润湿装置(100)包含：有源基板(14)，其具备：第一基板(1)、第一电极层(2)、电介质层(3)及第一防水层(4)；及共用电极基板(15)，其具备：第二基板(8)、第二电极层(7)及第二防水层(6)，所述有源基板与所述共用电极基板经由配置于密封区域的密封材料(5)具有间隙地粘合，其中，所述电介质层及所述第二电极层中的至少一方在其层上，除形成有所述防水层的防水层形成区域以外还具有防水层非形成区域(11、12)，所述密封区域形成为俯视观察时至少一部分与所述防水层非形成区域重叠，且所述间隙为10～500μm的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 润湿 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电润湿装置，包含：有源基板，其具备：第一基板、形成于所述第一基板上的第一电极层、以覆盖所述第一电极层的方式形成的电介质层、及表面张力比所述电介质层小且形成于所述电介质层上的第一防水层；及共用电极基板，其具备：第二基板、形成于所述第二基板上的第二电极层、及表面张力比所述第二电极层小且形成于所述第二电极层上的第二防水层，所述有源基板与所述共用电极基板以所述第一防水层与所述第二防水层相互对置的方式经由配置于密封区域的密封材料而具有间隙地粘合，所述电润湿装置的特征在于，所述电介质层及所述第二电极层中的至少一方在其层上，除形成有所述防水层的防水层形成区域以外还具有防水层非形成区域，所述密封区域形成为俯视观察时至少一部分与所述防水层非形成区域重叠，所述间隙为10～500μm的范围。
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