[发明专利]电润湿装置及电润湿装置的制造方法

权利要求书

1.一种电润湿装置，包含：

有源基板，其具备：第一基板、形成于所述第一基板上的第一电极层、以覆盖所述第一电极层的方式形成的电介质层、及表面张力比所述电介质层小且形成于所述电介质层上的第一防水层；及

共用电极基板，其具备：第二基板、形成于所述第二基板上的第二电极层、及表面张力比所述第二电极层小且形成于所述第二电极层上的第二防水层，

所述有源基板与所述共用电极基板以所述第一防水层与所述第二防水层相互对置的方式经由配置于密封区域的密封材料而具有间隙地粘合，

所述电润湿装置的特征在于，

所述电介质层及所述第二电极层均在其层上，除形成有所述防水层的防水层形成区域以外还具有防水层非形成区域，

所述密封区域形成为俯视观察时至少一部分与所述防水层非形成区域重叠，

所述间隙为10～500μm的范围，

所述电介质层上的第一防水层非形成区域与所述第二电极层上的第二防水层非形成区域中的任意一方为防水层的一部分通过局部表面处理实施了表面改性的区域，另一方为防水层的开口区域。

2.根据权利要求1所述的电润湿装置，其特征在于，

所述密封区域配置于所述有源基板及所述共用电极基板的粘合面的整周缘部，

所述防水层非形成区域配置于所述有源基板及所述共用电极基板的粘合面的整周缘部，

位于所述密封区域的基板内侧方向的端部，与位于所述防水层非形成区域的基板内侧方向的端部相比，位于基板外侧，

以横跨所述粘合面的整周的方式，从位于所述密封区域的基板内侧方向的端部到位于所述防水层非形成区域的基板内侧方向的端部的最短距离a为150μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电润湿装置，其特征在于，

在所述密封材料至少设有一个开口部。

4.一种电润湿装置的制造方法，包含：

有源基板的形成工序，其包含：在第一基板上形成第一电极层的工序、形成覆盖所述第一电极层的电介质层的工序、及在所述电介质层上形成表面张力比所述电介质层小的第一防水层的工序；

共用电极基板的形成工序，其包含：在第二基板上形成第二电极层的工序、及在所述第二电极层上形成表面张力比所述第二电极层小的第二防水层的工序；及

以所述第一防水层与所述第二防水层相互对置的方式经由配置于密封区域的密封材料使所述有源基板与所述共用电极基板具有间隙地粘合的工序，

所述电润湿装置的制造方法的特征在于，

还包含：在所述电介质层及所述第二电极层这两层上，形成未形成有所述防水层的防水层非形成区域的工序，

在所述粘合工序中，以所述密封区域在俯视观察时至少一部分与所述防水层非形成区域重叠的方式形成所述密封区域，且以所述间隙为10～500μm的范围的方式粘合，

所述电介质层上的第一防水层非形成区域与所述第二电极层上的第二防水层非形成区域中的任意一方为防水层的一部分通过局部表面处理实施了表面改性的区域，另一方为防水层的开口区域。

5.根据权利要求4所述的电润湿装置的制造方法，其特征在于，

在所述电介质层及所述第二电极层中的任一方形成防水层非形成区域作为防水层的开口区域的工序包含：

将抗蚀膜形成为规定图案的第一工序；以覆盖所述抗蚀膜的方式形成所述防水层的第二工序；及将所述抗蚀膜和形成于所述抗蚀膜上的所述防水层一起剥离的第三工序。

6.根据权利要求4所述的电润湿装置的制造方法，其特征在于，

在所述电介质层及所述第二电极层的任一方形成防水层非形成区域作为防水层的开口区域的工序包含：

形成所述防水层的第一工序；在所述防水层上以规定图案形成抗蚀膜的第二工序；将所述抗蚀膜作为掩模进行干蚀刻，去除所述防水层而形成防水层非形成区域的第三工序；及将所述防水层上的抗蚀膜剥离的第四工序。