[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811109994.5 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109585401A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 青木伸亲;米山玲;后藤章;山下秋彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供具有使内部端子部与壳体的密接性提高，使向内部端子部的导线键合性提高的端子嵌入壳体的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：壳体(5)，其由树脂构成；嵌入端子(6)，其组装至壳体(5)，具有外部端子部(7)和内部端子部(8)，该外部端子部(7)的一端从壳体(5)露出，该内部端子部(8)相对于外部端子部(7)的另一端以L字形状弯曲，一个面从壳体(5)露出，与壳体(5)密接的锚固部(8b)构成该内部端子部(8)的一部分；以及键合导线(9)，其与内部端子部(8)的一个面接合。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 内部端子 半导体装置 外部端子部 嵌入 导线键合 键合导线 锚固部 密接性 面接合 树脂 密接 组装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：壳体，其由树脂构成；嵌入端子，其组装至所述壳体，具有外部端子部和内部端子部，该外部端子部的一端从所述壳体露出，该内部端子部相对于所述外部端子部的另一端以L字形状弯曲，一个面从所述壳体露出，与所述壳体密接的锚固部构成该内部端子部的一部分；以及键合导线，其与所述内部端子部的一个面接合。
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