[发明专利]半导体装置

说明书

提供具有使内部端子部与壳体的密接性提高，使向内部端子部的导线键合性提高的端子嵌入壳体的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：壳体(5)，其由树脂构成；嵌入端子(6)，其组装至壳体(5)，具有外部端子部(7)和内部端子部(8)，该外部端子部(7)的一端从壳体(5)露出，该内部端子部(8)相对于外部端子部(7)的另一端以L字形状弯曲，一个面从壳体(5)露出，与壳体(5)密接的锚固部(8b)构成该内部端子部(8)的一部分；以及键合导线(9)，其与内部端子部(8)的一个面接合。

技术领域

本发明涉及具有端子嵌入壳体的半导体装置。

背景技术

就向当前的端子嵌入壳体的嵌入端子进行导线键合的半导体装置所使用的端子嵌入壳体而言，呈通过使嵌入端子的一部分被由树脂构成的壳体覆盖，从而将嵌入端子一体地组装于壳体的构造，被组装的嵌入端子由外部端子部和内部端子部构成，外部端子部和内部端子部通过弯折部而成为一体。外部端子部具有固定部和外部连接部，该固定部埋设于壳体，该外部连接部的前端从壳体露出，以能够与外部设备电连接，内部端子部在上表面具有从壳体露出以能够进行导线键合的键合区域。存在下述技术，即，通过在内部端子部的上表面设置凹部，由壳体进行覆盖，从而提高壳体与内部端子部的密接性(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-111028号公报

就向当前的半导体装置的内部端子部的键合区域进行的导线键合而言，使用下述技术，即，通过导线键合装置将键合导线向键合区域按压，利用通过超声波振动的传导而发生的摩擦热进行接合。在内部端子部与壳体的密接性低的情况下，内部端子部与超声波振动相应地振动，因此摩擦热不稳定，有可能产生未接合。作为对策，向键合区域的导线键合性与壳体和内部端子部的密接性相关，能够通过使密接性提高而提高导线键合性。导线键合性的提高不仅能够提高装置的可靠性，还能够扩大导线素材、导线直径的选择宽度。

当前的半导体装置存在下述课题，即，为了提高内部端子部与由树脂构成的壳体的密接性，在原本能够用作键合区域的内部端子部的上表面设置凹部，利用构成壳体的树脂将凹部覆盖，因此键合区域的面积缩小，能够与键合区域接合的键合导线根数减少。键合导线的根数减少会促进半导体装置动作时的键合导线的发热，导致由发热引起的键合导线的断裂，有可能使产品的可靠性降低。此外，为了弥补缩小的键合区域的面积，需要增大嵌入端子而增加从壳体露出的露出面积，但存在导致装置体积增加、与装置小型化相矛盾这样的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供具有不会使键合区域缩小，提高了内部端子部与壳体的密接性，提高了向内部端子部的导线键合性的端子嵌入壳体的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具有：壳体，其由树脂构成；嵌入端子，其组装至壳体，具有外部端子部和内部端子部，该外部端子部的一端从壳体露出，该内部端子部相对于外部端子部的另一端以L字形状弯曲，一个面从壳体露出，与壳体密接的锚固部构成该内部端子部的一部分；以及键合导线，其与内部端子部的一个面接合。

发明的效果

根据本发明涉及的半导体装置，能够有效地确保键合区域的面积，通过在内部端子部设置的锚固部，能够提高壳体与内部端子部的密接度。

附图说明

图1是本发明的实施方式1～8涉及的半导体装置的结构图。

图2是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图3是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的制造流程图。

图4是本发明的实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图5是本发明的实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图6是本发明的实施方式3涉及的半导体装置的要部的剖视图。