[发明专利]一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法在审
| 申请号： | 201811107388.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108973133A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 谈渊智;刘禹;刘华昌 | 申请（专利权）人： | 无锡微研精密冲压件有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/393 | 分类号： | B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D打印技术领域，具体公开了一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法，其中，所述用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法包括：设置3D打印路径以及设置3D打印设备的打印参数；调整3D打印设备的打印针头与打印工件之间的距离；获取打印工件的打印图纸；启动3D打印设备；根据所述打印图纸将硅泡沫结构打印至打印工件上。本发明提供的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法具有高效快捷的优势，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 减震 电子元器件 打印设备 图纸 打印参数 打印路径 打印针头 泡沫结构 生产效率 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法，其特征在于，所述用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法包括：设置3D打印路径以及设置3D打印设备的打印参数；调整3D打印设备的打印针头与打印工件之间的距离；获取打印工件的打印图纸；启动3D打印设备；根据所述打印图纸将硅泡沫结构打印至打印工件上。
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