[发明专利]一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法

说明书

本发明涉及3D打印技术领域，具体公开了一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法，其中，所述用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法包括：设置3D打印路径以及设置3D打印设备的打印参数；调整3D打印设备的打印针头与打印工件之间的距离；获取打印工件的打印图纸；启动3D打印设备；根据所述打印图纸将硅泡沫结构打印至打印工件上。本发明提供的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法具有高效快捷的优势，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及3D打印技术领域，尤其涉及一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法。

背景技术

在电子元器件封装包装行业中，大多数是采用塑料泡沫、弹性泡棉等来用于电子元器件的包装和封装，其保护性能有限，不能承受高温、甚至是一些腐蚀。大多数是利用手工的方式贴到电子线路板上，而对于精密的电子线路板来说需要定制化地包装封装。3D打印是近几年快速发展起来的一种新兴的快速三维一体制造技术，也可称“快速成形技术”、“增材制造技术”，也是第三次工业革命中的一种。其成型制造原理是将计算机设计出的三维模型分解成若干层平面切片，然后由3D打印机把打印材料按切片图形逐层叠加，最终堆积成完整的物体。常见的3D打印技术有：熔融层积成型、立体光刻、选择性激光烧结、三维打印黏结成型、数字光处理技术、直书写技术等。利用直书写挤出硅胶辅以路径规划可打印成形多孔的硅橡胶泡沫结构，可以用于电子元器件的盖板上，用于其减震、防护等。传统的3D打印技术，一般是融熔堆积成型或者立体光刻。但是前者应用材料一般为塑料、树脂，后者打印速度太慢，都不利于电子元器件盖板上，因此，对于需要一种高效快捷的生产方法以用于电子元器件的减震硅泡沫的生产。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法，以解决现有技术中的问题。

作为本发明的一个方面，提供一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法，其中，所述用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法包括：

设置3D打印路径以及设置3D打印设备的打印参数；

调整3D打印设备的打印针头与打印工件之间的距离；

获取打印工件的打印图纸；

启动3D打印设备；

根据所述打印图纸将硅泡沫结构打印至打印工件上。

优选地，所述打印参数包括3D打印设备的打印针头的移动速度、3D打印设备的供料气压和3D打印设备的挤出气压。

优选地，所述打印针头的移动速度的范围为5mm/s~15mm/s，所述供料气压的范围为200Kpa~600Kpa，所述挤出气压的范围为50Kpa~800Kpa。

优选地，所述打印针头与打印工件之间的距离为：

0.7d≤h≤1.2d，

其中，h表示打印针头与打印工件之间的距离，d表示打印针头的内径。

优选地，获取打印工件的打印图纸包括：

预先根据打印工件的形状进行绘制得到打印图纸；或者，

通过三维扫描设备扫描打印工件得到打印图纸。