[发明专利]一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法在审
| 申请号: | 201811107388.X | 申请日: | 2018-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN108973133A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 谈渊智;刘禹;刘华昌 | 申请(专利权)人: | 无锡微研精密冲压件有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址: | 214161 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印 减震 电子元器件 打印设备 图纸 打印参数 打印路径 打印针头 泡沫结构 生产效率 | ||
1.一种用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法包括:
设置3D打印路径以及设置3D打印设备的打印参数;
调整3D打印设备的打印针头与打印工件之间的距离;
获取打印工件的打印图纸;
启动3D打印设备;
根据所述打印图纸将硅泡沫结构打印至打印工件上。
2.根据权利要求1所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述打印参数包括3D打印设备的打印针头的移动速度、3D打印设备的供料气压和3D打印设备的挤出气压。
3.根据权利要求2所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述打印针头的移动速度的范围为5mm/s~15mm/s,所述供料气压的范围为200Kpa~600Kpa,所述挤出气压的范围为50Kpa~800Kpa。
4.根据权利要求1所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述打印针头与打印工件之间的距离为:
0.7d≤h≤1.2d,
其中,h表示打印针头与打印工件之间的距离,d表示打印针头的内径。
5.根据权利要求1所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,获取打印工件的打印图纸包括:
预先根据打印工件的形状进行绘制得到打印图纸;或者,
通过三维扫描设备扫描打印工件得到打印图纸。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述3D打印设备包括:运动平台、运动组件、直流电机、联轴器、螺杆阀、螺杆阀夹具组件、打印针头、供料针筒和气管转换器,所述运动组件设置在所述运动平台上,所述运动平台上还设置有打印工件,所述螺杆阀夹具组件与所述运动组件连接,所述螺杆阀与所述螺杆阀夹具组件连接,所述螺杆阀的一端通过联轴器与所述直流电机的输出端连接,所述螺杆阀的另一端与所述打印针头连接,所述供料针筒的一端与所述气管转换器连接,所述供料针筒的另一端与所述螺杆阀连接,所述运动组件能够带动所述打印针头移动以调节打印针头与打印工件之间的距离,所述气管转换器与所述直流电机连接,所述供料针筒能够从所述气管转换器获取转换能量并带动所述直流电机工作,并能够将硅胶原料传送至所述螺杆阀,所述螺杆阀能够在所述直流电机的带动下通过打印针头挤出硅胶浆料以在打印工件上形成硅泡沫结构。
7.根据权利要求6所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述3D打印设备还包括光学面包板,所述螺杆阀夹具组件通过所述光学面包板与所述运动组件连接。
8.根据权利要求7所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述螺杆阀夹具组件包括第一螺杆阀夹具、第二螺杆阀夹具和第三螺杆阀夹具,所述第一螺杆阀夹具、第二螺杆阀夹具和第三螺杆阀夹具依次连接,所述第一螺杆阀夹具与所述光学面包板连接,所述第三螺杆阀夹具与所述螺杆阀连接。
9.根据权利要求6所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述运动平台包括支撑平台和与所述支撑平台垂直设置的U型架。
10.根据权利要求9所述的用于电子元器件减震的硅泡沫3D打印的控制方法,其特征在于,所述运动组件包括X运动组件、Y运动组件和Z运动组件,所述Y运动组件平行于所述支撑平台设置,所述X运动组件和Z运动组件均设置在所述U型架上。
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