[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201811105255.9 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN109545641B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 奥格森·加尔斯蒂安;哈鲁特温·梅利基扬;金荣斌;安宗奂 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 车今智
地址: 韩国忠淸南道天安*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种基板处理装置。该基板处理装置包括:工艺腔室,工艺腔室在其内部具有处理空间;支承单元,支承单元配置为在处理空间中支承基板;气体供应单元,气体供应单元配置将处理气体供应至处理空间;以及等离子体生成单元,等离子体生成单元配置为由处理空间中的气体生成等离子体。其中,等离子体生成单元包括:高频电源;高频天线,将电流从高频电源施加至高频天线;和附加天线,附加天线设置为与高频天线间隔开,并将耦合电流从高频天线施加至附加天线。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其包括:工艺腔室,所述工艺腔室在其内部具有处理空间;支承单元,所述支承单元配置为在所述处理空间中支承基板;气体供应单元,所述气体供应单元配置为将处理气体供应至所述处理空间;和等离子体生成单元,所述等离子体生成单元配置为由所述处理空间中的所述气体生成等离子体;其中,所述等离子体生成单元包括:高频电源;高频天线,将电流从所述高频电源施加至所述高频天线;和附加天线,所述附加天线设置为与所述高频天线间隔开,并将耦合电流从所述高频天线施加至所述附加天线。
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