[发明专利]引线框结构、封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811101737.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109192715A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 程成 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。 | ||
| 搜索关键词： | 连筋 基岛 焊盘 引线框结构 管脚 封装结构 空间利用率 打线区域 封装产品 焊盘区域 间隔分布 连接芯片 外侧延伸 芯片占用 占用空间 连接基 占用率 打线 地线 制造 伸出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种引线框结构，其特征在于，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。
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