[发明专利]引线框结构、封装结构及其制造方法

说明书

本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种引线框结构、封装结构及其制造方法。

背景技术

现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展，这驱使半导体封装产品具有小型化的发展趋势，这就需要封装设计最大限度地利用封装空间，缩小半导体封装产品的尺寸。

引线框结构作为封装结构的一部分，也朝向小型化方向发展，一般的，引线框结构包括基材及形成于基材中的基岛、连筋及管脚，可以通过缩小线距、线宽、缩短手指、设置多圈输出管脚等方式来减小引线框结构的尺寸。

在遵循上述引线框结构小型化手段的前提下，当结合至引线框结构的芯片没有地线时，基岛尺寸只需考虑芯片尺寸和溢胶范围，一般的，芯片到基岛边缘要保留80um左右的距离；当芯片具有地线接垫时，通常将地线的另一端连接到基岛上，此时，基岛尺寸还需要考虑地线两个焊点的偏移空间。如果将一个焊点植在芯片上且另一焊点植在基岛上，那么，芯片到基岛边缘至少要保留300um的距离，相反的，如果从基岛上反打地线到芯片上，则芯片到基岛边缘也需要保留130um的距离。

可以看到，如果此时设计接地管脚，将会扩充管脚的占用空间，不利于封装产品小型化，因此，如何进一步实现引线框结构的小型化是目前急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引线框结构、封装结构及其制造方法。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种引线框结构，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述引线框结构还包括支撑块，所述支撑块包括相对设置的支撑块上表面及支撑块下表面，所述基岛包括相对设置的基岛上表面及基岛下表面，所述连筋包括相对设置的连筋上表面及连筋下表面，所述基岛上表面与所述连筋上表面齐平，所述支撑块上表面连接所述连筋下表面，且所述支撑块下表面与所述基岛下表面齐平。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述支撑块由热消失性材料制成。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述引线框结构还包括固定件，所述固定件用于将所述焊盘固设于所述连筋上表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述固定件包括铆钉，所述铆钉贯穿所述焊盘并延伸至所述支撑块内。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种封装结构，包括：

如上任意一项技术方案所述的引线框结构；

芯片，设置于所述基岛上；

引线，连接所述芯片及所述管脚、焊盘；

包封件，包封所述引线框结构、所述芯片及所述引线；

其中，当所述引线框结构包括支撑块时，所述支撑块在封装制造过程中被移除。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种引线框结构的制造方法，包括步骤：

提供一基材；