[发明专利]引线框结构、封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种引线框结构，其特征在于，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。

2.根据权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述引线框结构还包括支撑块，所述支撑块包括相对设置的支撑块上表面及支撑块下表面，所述基岛包括相对设置的基岛上表面及基岛下表面，所述连筋包括相对设置的连筋上表面及连筋下表面，所述基岛上表面与所述连筋上表面齐平，所述支撑块上表面连接所述连筋下表面，且所述支撑块下表面与所述基岛下表面齐平。

3.根据权利要求2所述的引线框结构，其特征在于，所述支撑块由热消失性材料制成。

4.根据权利要求2所述的引线框结构，其特征在于，所述引线框结构还包括固定件，所述固定件用于将所述焊盘固设于所述连筋上表面。

5.根据权利要求4所述的引线框结构，其特征在于，所述固定件包括铆钉，所述铆钉贯穿所述焊盘并延伸至所述支撑块内。

6.一种封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1-5中任意一项所述的引线框结构；

芯片，设置于所述基岛上；

引线，连接所述芯片及所述管脚、焊盘；

包封件，包封所述引线框结构、所述芯片及所述引线；

其中，当所述引线框结构包括支撑块时，所述支撑块在封装制造过程中被移除。

7.一种引线框结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基材；

于所述基材中形成基岛、连筋及管脚，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布；

于所述连筋处形成焊盘，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。

8.根据权利要求7所述的引线框结构的制造方法，其特征在于，步骤“于所述连筋处形成焊盘”具体包括：

于连筋下表面固设支撑块；

于连筋上表面对应所述支撑块的区域固设焊盘。

9.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基材；

于所述基材中形成基岛、连筋及管脚，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布；

于所述连筋处形成焊盘，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋；

于所述基岛处设置芯片；

利用引线连接所述芯片及所述管脚，以及利用引线连接所述芯片及所述焊盘；

包封形成封装结构。

10.根据权利要求9所述的封装结构的制造方法，其特征在于，步骤“于所述连筋处形成焊盘”具体包括：

于连筋下表面固设支撑块，支撑块下表面与基岛下表面齐平，且所述支撑块由热消失性材料制成；

于连筋上表面对应所述支撑块的区域固设焊盘；

步骤“利用引线连接所述芯片及所述管脚，以及利用引线连接所述芯片及所述焊盘”之后还包括步骤：

加热所述支撑块而使得所述支撑块消失。