[发明专利]导热绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811097667.2 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109294232A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 余执钧;熊伟;金荣华 | 申请（专利权）人： | 上海岱梭动力科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08L83/14;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/26;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;安婷 |
| 地址： | 200000 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导热绝缘材料及其制备方法。本发明提供的导热绝缘材料，其组份按质量份数包括高分子基体材料15‑30、环氧树脂20‑30、多层石墨烯5‑10、氮化铝20‑25、纳米碳酸钙10‑15、偶联剂2‑5及阻燃剂2‑5，利用多层石墨烯较大的比表面积，在与高分子基体材料及环氧树脂接触时，相互作用力大，对高分子基体材料的牵制力强，抵制基体的膨胀，采用粒度均匀的球形氮化铝，能够在基体材料中有很好的连接，且具有较好的流动性，为制备的绝缘材料提供良好的导热通道，提高了绝缘材料的导热性能，本发明制备的绝缘材料可以作为芯片的封装材料，用于芯片的封装工艺中，能够在同等的隔离距离下获得比常规材料更高的绝缘电压；同时由于导热性能的提高，有效的减小了芯片的热阻，使得制备的芯片能够承受更大的电流和功耗，从而扩大了芯片的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 芯片 高分子基体材料 导热绝缘材料 绝缘材料 环氧树脂 多层石墨烯 导热性能 氮化铝 纳米碳酸钙 常规材料 导热通道 封装材料 封装工艺 隔离距离 基体材料 绝缘电压 粒度均匀 偶联剂 质量份 阻燃剂 功耗 减小 热阻 组份 牵制 膨胀 抵制 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热绝缘材料，其特征在于，其组份按质量份数包括高分子基体材料15‑30、环氧树脂20‑30、多层石墨烯5‑10、氮化铝20‑25、纳米碳酸钙10‑15、偶联剂2‑5及阻燃剂2‑5。
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