[发明专利]导热绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811097667.2 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109294232A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 余执钧;熊伟;金荣华 | 申请（专利权）人： | 上海岱梭动力科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08L83/14;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/26;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;安婷 |
| 地址： | 200000 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 芯片 高分子基体材料 导热绝缘材料 绝缘材料 环氧树脂 多层石墨烯 导热性能 氮化铝 纳米碳酸钙 常规材料 导热通道 封装材料 封装工艺 隔离距离 基体材料 绝缘电压 粒度均匀 偶联剂 质量份 阻燃剂 功耗 减小 热阻 组份 牵制 膨胀 抵制 应用 | ||
1.一种导热绝缘材料，其特征在于，其组份按质量份数包括高分子基体材料15-30、环氧树脂20-30、多层石墨烯5-10、氮化铝20-25、纳米碳酸钙10-15、偶联剂2-5及阻燃剂2-5。
2.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述高分子基体材料为有机硅橡胶、有机聚硅氧烷、聚醚酯酰胺及乙烯基硅树脂中的一种或几种。
3.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚型缩水甘油醚、脂肪族缩水甘油醚和酚醛环氧树脂中的任意一种。
4.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂和铝酸酯类偶联剂中的一种或几种。
5.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述阻燃剂为聚硼硅氧烷。
6.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述纳米碳酸钙的粒径为10-20nm。
7.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述氮化铝为球形氮化铝，平均粒度为3-5um。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的导热绝缘材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将高分子基体材料和环氧树脂依次加入高速混合机中，经高速搅拌混合得到A混合物；
将偶联剂加入到无水乙醇溶剂中制备偶联剂溶液，在偶联剂溶液中加入氮化铝和多层石墨烯，搅拌、抽滤，烘干，得到B混合物；
将A混合物、B混合物、纳米碳酸钙和阻燃剂依次加入到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出造粒，在185℃下注塑成型即可。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述高速混合机的工作条件为：温度100-120℃，转速为200-250r/min，搅拌时间为1-1.5h。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述双螺杆挤出机的转速为200-500r/min，温度为200-250℃。
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