[发明专利]一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811082528.2 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109320911A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张万里 | 申请（专利权）人： | 张万里 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08L71/02;C08L5/00;C08K13/04;C08K7/10;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/20;H01B3/40;H05K1/05 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈思聪 |
| 地址： | 525200 广东省茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：主要包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50‑70份、酚醛树脂30‑50份、氧化锆10‑20份、氧化钴8‑15份、碳化硅5‑10份、钛白粉5‑10份、氮化硅晶须5‑8份、聚乙二醇10‑20份、壬基酚聚氧乙烯醚5‑10份、N，N‑二甲基甲酰胺2‑4份。本发明还公开了所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法。本发明制备的电路板基板绝缘性能，即使在高压电力作用下，也不会发生击穿的现象，能够对电路进行有效保护，提高了产品的安全性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘电路板 高韧性 基板 制备 重量份 环氧树脂 壬基酚聚氧乙烯醚 电子技术领域 二甲基甲酰胺 氮化硅晶须 电路板基板 安全性能 酚醛树脂 高压电力 聚乙二醇 绝缘性能 使用寿命 碳化硅 氧化钴 氧化锆 钛白粉 击穿 电路 | ||
【主权项】：
1.一种高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50‑70份、酚醛树脂30‑50份、氧化锆10‑20份、氧化钴8‑15份、碳化硅5‑10份、钛白粉5‑10份、氮化硅晶须5‑8份、聚乙二醇10‑20份、壬基酚聚氧乙烯醚5‑10份、N，N‑二甲基甲酰胺2‑4份、阿拉伯胶6‑12份、抗氧剂1‑2份、阻燃剂1‑2份、增塑剂1‑2份、铜箔3‑6份。
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