[发明专利]一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法

权利要求书

1.一种高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50-70份、酚醛树脂30-50份、氧化锆10-20份、氧化钴8-15份、碳化硅5-10份、钛白粉5-10份、氮化硅晶须5-8份、聚乙二醇10-20份、壬基酚聚氧乙烯醚5-10份、N，N-二甲基甲酰胺2-4份、阿拉伯胶6-12份、抗氧剂1-2份、阻燃剂1-2份、增塑剂1-2份、铜箔3-6份。

2.根据权利要求1所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂55-65份、酚醛树脂35-45份、氧化锆12-18份、氧化钴9-13份、碳化硅6-9份、钛白粉6-8份、氮化硅晶须6-7份、聚乙二醇12-18份、壬基酚聚氧乙烯醚6-9份、N，N-二甲基甲酰胺2.5-3.5份、阿拉伯胶7-11份、抗氧剂1.2-1.8份、阻燃剂1.2-1.8份、增塑剂1.2-1.8份、铜箔4-5份。

3.根据权利要求2所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂40份、氧化锆15份、氧化钴11份、碳化硅8份、钛白粉7份、氮化硅晶须6.5份、聚乙二醇15份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、N，N-二甲基甲酰胺3份、阿拉伯胶9份、抗氧剂1.4份、阻燃剂1.6份、增塑剂1.5份、铜箔4.5份。

4.根据权利要求1所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，所述氮化硅晶须直径为1-3μm，长度为2-4mm。

5.根据权利要求4所述的高韧性绝缘电路板基板，其特征在于，所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。

6.一种如权利要求1-5任一所述的高韧性绝缘电路板基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在100-120℃温度条件下，以500-800r/min搅拌反应10-15min，获得胶液；

2)向步骤1)获得的胶液中加入氧化锆、氧化钴、碳化硅、钛白粉，在120-150℃温度条件下，以300-500r/min搅拌20-30min，冷却，获得混合物；

3)向步骤2)获得的混合物粉碎后过200-300目筛，加入氮化硅晶须、抗氧剂、阻燃剂、增塑剂，以800-1000W的微波加热10-15min，加热过程中辅以30-50KHz的超声波，完成后送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；

4)将步骤3)获得的半固化片与铜箔叠合，放入压机中，调节压力为15-20MPa、温度为150-200℃，保温保压1-2h，冷却，出料，即可。

7.一种如权利要求1-5任一所述的电路板基板在电子设备生产中的应用。