[发明专利]一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：主要包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50‑70份、酚醛树脂30‑50份、氧化锆10‑20份、氧化钴8‑15份、碳化硅5‑10份、钛白粉5‑10份、氮化硅晶须5‑8份、聚乙二醇10‑20份、壬基酚聚氧乙烯醚5‑10份、N，N‑二甲基甲酰胺2‑4份。本发明还公开了所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法。本发明制备的电路板基板绝缘性能，即使在高压电力作用下，也不会发生击穿的现象，能够对电路进行有效保护，提高了产品的安全性能和使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体是一种高韧性绝缘电路板基板及其制备方法。

背景技术

电路板基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

电路板基板一般都具有绝缘性，但普通电路板基板的绝缘性能一般，只适用于小功率电子产品，一旦电压负载过大，就有可能导致电路板被击穿，存在短路的风险，容易造成电路烧毁，安全性能和使用寿命的比较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高韧性绝缘电路板基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高韧性绝缘电路板基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂50-70份、酚醛树脂30-50份、氧化锆10-20份、氧化钴8-15份、碳化硅5-10份、钛白粉5-10份、氮化硅晶须5-8份、聚乙二醇10-20份、壬基酚聚氧乙烯醚5-10份、N，N-二甲基甲酰胺2-4份、阿拉伯胶6-12份、抗氧剂1-2份、阻燃剂1-2份、增塑剂1-2份、铜箔3-6份。

作为本发明进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂55-65份、酚醛树脂35-45份、氧化锆12-18份、氧化钴9-13份、碳化硅6-9份、钛白粉6-8份、氮化硅晶须6-7份、聚乙二醇12-18份、壬基酚聚氧乙烯醚6-9份、N，N-二甲基甲酰胺2.5-3.5份、阿拉伯胶7-11份、抗氧剂1.2-1.8份、阻燃剂1.2-1.8份、增塑剂1.2-1.8份、铜箔4-5份。

作为本发明再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂40份、氧化锆15份、氧化钴11份、碳化硅8份、钛白粉7份、氮化硅晶须6.5份、聚乙二醇15份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、N，N-二甲基甲酰胺3份、阿拉伯胶9份、抗氧剂1.4份、阻燃剂1.6份、增塑剂1.5份、铜箔4.5份。

作为本发明再进一步的方案：所述氮化硅晶须直径为1-3μm，长度为2-4mm。

作为本发明再进一步的方案：所述阻燃剂由氢氧化镁、氢氧化铝按重量比1:2混合而成。

所述高韧性绝缘电路板基板的制备方法，步骤如下：

1)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热溶解，再加入壬基酚聚氧乙烯醚、N，N-二甲基甲酰胺、阿拉伯胶，在100-120℃温度条件下，以500-800r/min搅拌反应10-15min，获得胶液；

2)向步骤1)获得的胶液中加入氧化锆、氧化钴、碳化硅、钛白粉，在120-150℃温度条件下，以300-500r/min搅拌20-30min，冷却，获得混合物；

3)向步骤2)获得的混合物粉碎后过200-300目筛，加入氮化硅晶须、抗氧剂、阻燃剂、增塑剂，以800-1000W的微波加热10-15min，加热过程中辅以30-50KHz的超声波，完成后送入模具中，在室温下进行冷压成型，获得半固化片；