[发明专利]多层电子组件及电容组件有效
| 申请号： | 201811079688.1 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109935466B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金璟俊;奉世焕;朴美玉;朴正俸;赵沆奎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多层电子组件及电容组件，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 电容 | ||
【主权项】：
1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。
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