[发明专利]多层电子组件及电容组件

说明书

本公开提供了一种多层电子组件及电容组件，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

本申请要求于2017年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0173839号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及电容组件。

背景技术

可被小型化并且实现高电容的多层电容器被用于各种电子装置中。

现有技术的多层电容器通过导电树脂或焊料安装在板上。在这种类型的安装中，在实际使用阶段期间施加到板的热变形应力或机械变形应力可能传递到多层电容器，从而损坏焊料结合部或多层电容器的一部分。

而且，多层电容器的介电层利用铁电体形成，因此，当铁电体被施加电压时，发生极化，从而导致残余极化现象和压电现象。由于压电现象，偶极子通过在预定方向上的排列过程和重新排列过程在介电层堆叠方向上与施加的电压同步移位，产生振动声音。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够减小声学噪声并且满足对热应力和机械应力的高可靠性和高耐久性的要求。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

所述外电极的所述带部可具有四边形带形状，所述一对框架端子的所述结合孔可具有与所述带部的形状对应的四边形带形状，并且所述带部的四个外周表面可分别结合到所述结合孔的四个内表面。

所述一对框架端子可均包括：一对竖直框架，设置为彼此分开；一对水平框架，连接所述一对竖直框架的上端和下端；以及中间水平框架，设置在所述一对水平框架之间以连接所述一对竖直框架。

可设置两个或更多个中间水平框架，可通过所述中间水平框架在竖直方向上形成多个结合孔，所述多层电容器可分别安装在所述多个结合孔中。

至少一个竖直中间框架可设置在所述一对竖直框架之间以连接所述一对水平框架，可通过所述至少一个竖直中间框架在水平方向上形成多个结合孔，并且所述多层电容器可分别安装在所述多个结合孔中。

导电粘合剂可涂敷在所述一对外电极的所述带部与所述结合孔的所述内表面之间。

所述多层电容器可包括：主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，所述介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面，所述一对外电极可包括第一外电极和第二外电极，并且所述第一外电极可包括设置在所述主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分的第一带部，所述第二外电极可包括设置在所述主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分的第二带部。