[发明专利]多层电子组件及电容组件

权利要求书

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

多层电容器，包括分别形成在彼此相对的两端上的一对外电极；以及

一对框架端子，具有允许所述多层电容器的所述外电极插入的结合孔，并且将所述多层电容器与安装表面分开，

其中，所述外电极的带部结合到所述结合孔的内表面。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

所述外电极的所述带部具有四边形带形状，

所述一对框架端子的所述结合孔具有与所述带部的形状对应的四边形带形状，并且

所述带部的四个外周表面分别结合到所述结合孔的四个相应内表面。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

所述一对框架端子均包括：一对竖直条，设置为彼此分开；一对水平条，连接所述一对竖直条的上端和下端；以及中间水平条，设置在所述一对水平条之间，以连接所述一对竖直条。

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，

设置有两个或更多个中间水平条，

通过所述中间水平条在竖直方向上形成多个结合孔，并且

所述多层电容器分别设置在所述多个结合孔中。

5.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，

至少一个竖直中间条设置在所述一对竖直条之间，以连接所述一对水平条，

通过所述至少一个竖直中间条在水平方向上形成多个结合孔，并且

所述多层电容器分别设置在所述多个结合孔中。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

导电粘合剂涂敷在所述一对外电极的所述带部与所述结合孔的所述内表面之间。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

所述多层电容器包括主体，所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，所述介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面，

所述一对外电极包括第一外电极和第二外电极，并且

所述第一外电极包括设置在所述主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分的第二带部。

8.一种电容组件，所述电容组件包括：

一对框架端子，每个框架端子包括结合孔和间隔孔；以及

电容器，包括两个外电极，每个外电极具有带部，其中，所述电容器的所述外电极中的每个的所述带部设置在所述一对框架端子中的相应框架端子的所述结合孔中，并且

当所述框架端子安装在安装表面上时，所述间隔孔被构造为将所述电容器与所述安装表面分开。

9.根据权利要求8所述的电容组件，其中，所述一对框架端子中的每个包括：

两个或更多个竖直条，所述两个或更多个竖直条通过底水平条、中间水平条和顶水平条连接，当所述框架端子安装在所述安装表面上时，所述底水平条接近所述安装表面，其中，

所述两个或更多个竖直条、所述中间水平条和所述顶水平条形成一个或更多个结合孔，并且

所述两个或更多个竖直条、所述中间水平条和所述底水平条形成一个或更多个间隔孔。

10.根据权利要求9所述的电容组件，其中，电容器设置在所述一个或更多个结合孔中的每个中。