[发明专利]一种电路板绝缘隔热涂层有效
| 申请号： | 201811069781.4 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109168248B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 郑长勇 | 申请（专利权）人： | 安徽建筑大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50‑65％的乙醇、20‑30％的改性基料、4‑10％的聚二甲基硅氧烷、3‑7％的羟丙基甲基纤维素、2‑5％的三甲基六亚甲基二胺和1‑3％的2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明，改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si‑C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，该电路板绝缘隔热涂层的绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 绝缘 隔热 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种电路板绝缘隔热涂层，其特征在于，各原料按重量百分比分别为50‑65％的乙醇、20‑30％的改性基料、4‑10％的聚二甲基硅氧烷、3‑7％的羟丙基甲基纤维素、2‑5％的三甲基六亚甲基二胺和1‑3％的2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚。
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