[发明专利]一种电路板绝缘隔热涂层

说明书

本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50‑65％的乙醇、20‑30％的改性基料、4‑10％的聚二甲基硅氧烷、3‑7％的羟丙基甲基纤维素、2‑5％的三甲基六亚甲基二胺和1‑3％的2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明，改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si‑C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，该电路板绝缘隔热涂层的绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，实用性强。

技术领域

本发明涉及电路板涂层技术领域，具体为一种电路板绝缘隔热涂层。

背景技术

电路板还可称为印刷线路板或印刷电路板，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可靠性高和弯折性好的特点。电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、铝基板、高频板、厚铜板和阻抗板等，电路板使得电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要的作用。电路板在生产制造过程中，其外部的涂层在一定程度上也决定了电路板的使用寿命。

而在现有的电路板绝缘隔热涂层中，存在绝缘隔热效果差的问题。时常会因热量堆积难以及时散去而易导致电路板烧毁的情况发生，进一步的易引发火灾等危情。因此，设计一种电路板绝缘隔热涂层是很有必要的。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种电路板绝缘隔热涂层，其中，该电路板绝缘隔热涂层中的改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si-C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，其绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，整个制备过程，简单易操作，适合大规模推广使用。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50-65％的乙醇、20-30％的改性基料、4-10％的聚二甲基硅氧烷、3-7％的羟丙基甲基纤维素、2-5％的三甲基六亚甲基二胺和1-3％的2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚。

作为本发明进一步的方案：所述改性基料中的各原料的重量百分比分别为55-70％的双马来酰亚胺树脂、10-20％的聚硅氧烷、10-20％的陶瓷微珠和5-10％的钛酸丁酯。

作为本发明进一步的方案：所述改性基料按如下工艺制备：先将双马来酰亚胺树脂、聚硅氧烷和陶瓷微珠相互混合，并进行初次的均匀搅拌及加热操作，之后加入钛酸丁酯，加压1.3Mpa，并进行二次的均匀搅拌及加热操作，直至混合液呈黏稠浆状，再趁热减压、提取混合液，并冷却至40度，以得到改性基料。

作为本发明进一步的方案：所述初次均匀搅拌和二次均匀搅拌的时间分别为50分钟和30分钟，且初次均匀搅拌的温度和二次均匀搅拌的温度分别为110度和80度，且初次均匀搅拌和二次均匀搅拌的转速均为500转/分钟。

一种电路板绝缘隔热涂层的制备方法，包括如下步骤：

1)将电路板的待涂层面用砂纸打磨至表面平整；

2)取乙醇、改性基料、三甲基六亚甲基二胺和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚并加入反应釜中进行混合搅拌操作，同时以5度/分钟的升温速率梯度加热至90度，搅拌时间控制在60-80分钟，搅拌转速控制在200-300转/分钟，之后冷却至50度并保温20分钟，以得到混料；