[发明专利]一种电路板绝缘隔热涂层

权利要求书

1.一种电路板绝缘隔热涂层，其特征在于，各原料按重量百分比分别为50-65％的乙醇、20-30％的改性基料、4-10％的聚二甲基硅氧烷、3-7％的羟丙基甲基纤维素、2-5％的三甲基六亚甲基二胺和1-3％的2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚；

所述改性基料中的各原料的重量百分比分别为55-70％的双马来酰亚胺树脂、10-20％的聚硅氧烷、10-20％的陶瓷微珠和5-10％的钛酸丁酯。

2.根据权利要求1所述的一种电路板绝缘隔热涂层，其特征在于，所述改性基料按如下工艺制备：先将双马来酰亚胺树脂、聚硅氧烷和陶瓷微珠相互混合，并进行初次的均匀搅拌及加热操作，之后加入钛酸丁酯，加压1.3Mpa，并进行二次的均匀搅拌及加热操作，直至混合液呈黏稠浆状，再趁热减压、提取混合液，并冷却至40度，以得到改性基料。

3.根据权利要求2所述的一种电路板绝缘隔热涂层，其特征在于，所述初次均匀搅拌和二次均匀搅拌的时间分别为50分钟和30分钟，且初次均匀搅拌的温度和二次均匀搅拌的温度分别为110度和80度，且初次均匀搅拌和二次均匀搅拌的转速均为500转/分钟。

4.一种如权利要求1所述的电路板绝缘隔热涂层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将电路板的待涂层面用砂纸打磨至表面平整；

2)取乙醇、改性基料、三甲基六亚甲基二胺和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚并加入反应釜中进行混合搅拌操作，同时以5度/分钟的升温速率梯度加热至90度，搅拌时间控制在60-80分钟，搅拌转速控制在200-300转/分钟，之后冷却至50度并保温20分钟，以得到混料；

3)将步骤2)中的混料与聚二甲基硅氧烷、羟丙基甲基纤维素一同导入高压釜内混合搅拌50分钟至均一液状，并加压1.2-1.5Mpa后升温至120-150度，搅拌速率控制在400至500转/分钟，之后经静置、减压及过滤导出，以得到涂料；

4)将步骤3)中制得的涂料均匀刷涂至步骤1)中电路板的待涂层面，并放入干燥箱中干燥，之后取出自然冷却至室温，即可得电路板绝缘隔热涂层；

所述改性基料中的各原料的重量百分比分别为55-70％的双马来酰亚胺树脂、10-20％的聚硅氧烷、10-20％的陶瓷微珠和5-10％的钛酸丁酯。

5.根据权利要求4所述的一种电路板绝缘隔热涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中的干燥箱为真空干燥箱，且干燥温度为80度，干燥时间为6小时。

6.根据权利要求4所述的一种电路板绝缘隔热涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中的刷涂厚度为4-6微米。