[发明专利]基板处理设备及其流体供应装置有效
| 申请号： | 201811067375.4 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN110896041B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林益安;冯传彰 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种流体供应装置包括导引单元、第一流体传输单元以及第二流体传输单元。导引单元包括固定台。第一流体传输单元设置于固定台下方，并包括第一摆臂喷洒组件，其中第一流体传输单元连接固定台。第二流体传输单元设置于固定台上方，并包括第二摆臂喷洒组件，其中第一摆臂喷洒组件与第二摆臂喷洒组件皆沿着一转轴而各自独立地相对于固定台旋转。此外，一种包括上述流体供应装置的基板处理设备在此也提出。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 及其 流体 供应 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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