[发明专利]基板处理设备及其流体供应装置

说明书

一种流体供应装置包括导引单元、第一流体传输单元以及第二流体传输单元。导引单元包括固定台。第一流体传输单元设置于固定台下方，并包括第一摆臂喷洒组件，其中第一流体传输单元连接固定台。第二流体传输单元设置于固定台上方，并包括第二摆臂喷洒组件，其中第一摆臂喷洒组件与第二摆臂喷洒组件皆沿着一转轴而各自独立地相对于固定台旋转。此外，一种包括上述流体供应装置的基板处理设备在此也提出。

技术领域

本发明是有关于一种应用于半导体工艺的设备，尤其涉及一种基板处理设备及其流体供应装置。

背景技术

目前用于半导体工艺的清洗设备与蚀刻设备已具备摆臂喷洒(swing spraying)的功能，而这类的清洗设备与蚀刻设备通常包括多根摆臂喷嘴(swing nozzle)，其中这些摆臂喷嘴能在晶圆(wafer)上方水平地左右摆动，并且同时喷洒清洁液、蚀刻液或气体等流体，以均匀地将上述流体喷洒在晶圆上，让清洁液或蚀刻液能对晶圆的整个平面进行表面处理(surface treatment)，或是让气体能吹干晶圆的整个平面。

在现有的清洗设备与蚀刻设备中，这些摆臂喷嘴通常配置在用来置放晶圆的工作平台周围。所以，清洗设备与蚀刻设备须要在工作平台的周围提供区域来装设这些摆臂喷嘴。当清洗设备与蚀刻设备因为工艺需求而必须装设较多摆臂喷嘴时，工作平台的周围区域需要具有足够的面积来容纳及装设这些摆臂喷嘴。然而，工作平台的周围区域面积有限，所以清洗设备与蚀刻设备可装设摆臂喷嘴的数量也受到限制。因此，现有的清洗设备与蚀刻设备难以配合工艺需求而装设更多摆臂喷嘴。

发明内容

本发明提供一种流体供应装置，其能有助于增加上述清洗设备与蚀刻设备可装设摆臂喷嘴的数量。

本发明还提供一种基板处理设备，其包括上述流体供应装置。

本发明所提供的流体供应装置包括导引单元、第一流体传输单元以及第二流体传输单元。导引单元包括固定台。第一流体传输单元设置于固定台下方，并包括第一摆臂喷洒组件，其中第一流体传输单元连接固定台。第二流体传输单元设置于固定台上方，并包括第二摆臂喷洒组件，其中第一摆臂喷洒组件与第二摆臂喷洒组件皆沿着一转轴而各自独立地相对于固定台旋转。

在本发明的一实施例中，上述流体供应装置还包括连接第一流体传输单元的第一驱动单元。第一摆臂喷洒组件包括第一转轴、第一喷嘴以及第一悬臂。第一悬臂的一端连接第一转轴，而第一悬臂的另一端连接第一喷嘴。第一驱动单元用以驱动第一转轴且带动第一悬臂以第一转轴为轴心摆动，并用以上下移动第一摆臂喷洒组件、第二摆臂喷洒组件与固定台。

在本发明的一实施例中，上述流体供应装置还包括连接第二流体传输单元的第二驱动单元。第二摆臂喷洒组件包括第二转轴、第二喷嘴以及第二悬臂。第二悬臂的一端连接第二转轴，而第二悬臂的另一端连接第二喷嘴。第二驱动单元用以驱动第二转轴且带动第二悬臂以第二转轴为轴心摆动，并用以上下移动第二摆臂喷洒组件，其中第一转轴与第二转轴彼此同轴(coaxial)。

在本发明的一实施例中，上述第一驱动单元位于固定台下方，且第一转轴连接固定台。第二驱动单元固定于固定台上。当第一悬臂以第一转轴为轴心而摆动时，固定台相对于第一驱动单元与第二驱动单元静止不动，其中第一悬臂的摆动不干涉第二悬臂的摆动。

在本发明的一实施例中，上述导引单元还包括固定于承载件的导轨组件，而导轨组件连接固定台。当第一悬臂以第一转轴为轴心而摆动时，导轨组件相对于第二驱动单元和第一驱动单元静止不动。当第一驱动单元上下移动固定台时，固定台沿着纵向轨迹而相对于承载件移动，并且保持固定台与导轨组件之间的连接。

在本发明的一实施例中，上述导引单元还包括辅助升降件。辅助升降件连接导轨组件，并用于上下移动固定台。

在本发明的一实施例中，上述第一喷嘴具有第一输出口，而第二喷嘴具有第二输出口，其中第一输出口和第二输出口相对于一水平面上具有相同的高度(level)。