[发明专利]一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺有效
| 申请号： | 201811065334.1 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109413877B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;B08B1/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其步骤如下：预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。本工艺制备的产品生产周期短，避免了化金的高污染，解决了普通碳膜板的铜面易氧化难点，提高了产品的整体性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳膜喷锡 印制 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其步骤如下：预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。
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