[发明专利]一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺

说明书

本发明一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其步骤如下：预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。本工艺制备的产品生产周期短，避免了化金的高污染，解决了普通碳膜板的铜面易氧化难点，提高了产品的整体性能和可靠性。

技术领域

本发明涉及一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺。

背景技术

目前家用电器的遥控器、洗衣机控制面板等都采用普通的碳膜板，此类碳膜板铜面易受潮发生氧化，最终导致产品不良；而高端的产品普通采用化金板，其成本高昂，化金所用的主要原材料为氰化亚金钾为剧毒物质，存储安全隐患大，且生产时产生的废水严重污染环境，不符合绿色生产世代发展趋势。碳膜板喷锡则可以解决普通碳膜板铜面易氧化的问题，还避免了化金生产的高污染。但是传统的碳膜印制电路板无法承受喷锡的高温冲击，容易脱落。

现在制造企业在生产过程中具有如下缺陷：

1、阻焊和碳膜印制前，大多数生产企业一般直接使用桐板进行生产，而不对铜面的粗糙度进行增加，这不利于后续碳膜印刷时碳膜与铜面的结合力，且目前没有专门对与增加铜面粗糙度的专用设备；

2、目前的碳膜板在喷锡工艺过程后需要对其进行固化工作，但是目前没有专门针对碳膜板喷锡专用的固化机，现在市场上的普通多段固化机在使用时会很容易产生温差，即烘道出口和入口处温度低，烘道中心温度高，这种温差往往能达到20℃以上，不利于碳膜板最后的固化效果。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。

具体的技术方案如下：

一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其步骤如下：

（1）预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；

（2）制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；

（3）印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；

（4）固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；

（5）喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。

进一步的，所述喷锡时采用高温垂直风刀吹锡进行涂覆。

进一步的，喷锡冷却时采用冷却床进行冷却。

进一步的，所述机械磨刷粗化清洗机包括清洗机壳体、传送机构、喷洒机构以及磨刷辊；

所述清洗机壳体呈方形箱体结构，所述清洗机壳体两端中间位置设置有进口与出口，所述清洗机壳体两端底部均设置有一个排料口；

所述传送机构包括传送带以及传动辊，所述传送带一侧自所述进口进入清洗机壳体内部，另一侧自所述出口传出清洗机壳体外部；所述传送带套合在所述传动辊上方，所述传动辊一侧与所述清洗机壳体固定连接，所述传动辊转动带动所述传送带自进口至出口传动；所述传送带上表面上设置有固定座，所述固定座数量为多个，呈均匀分布在所述传送带上，所述固定座呈凹槽结构，所述固定座大小、形状与待加工铜板相对应；

所述喷洒机构包括喷水管道以及喷头，所述喷水管道固定设置于所述清洗机壳体内部顶部，所述喷头均匀安装于所述喷水管道底部，所述喷头呈倾斜设置；