[发明专利]一种膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法在审
| 申请号： | 201811064666.8 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110896037A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王志鹤;车星光;张敏亮;刘云龙;刘晓琴 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法，其中，膜层厚度检测装置包括椭偏仪、支撑台、样品定位装置和驱动装置；驱动装置设在支撑台上，驱动装置上还设置了样品台，驱动装置用于驱动样品台相对支撑台移动，样品台用于放置样品。样品定位装置用于根据样品在样品台上的位置和椭偏仪的检测区域确定样品台相对支撑台的移动距离，以使设置在样品台上的样品移动至椭偏仪的检测区域。椭偏仪用于检测样品的膜层厚度。本发明的膜层厚度检测装置结构简单，同时检测数据精确度高。本发明的在线检测系统及方法操作简单，能够实现生产不停滞的在线抽检膜层的厚度，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 检测 装置 在线 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技（北京）有限公司，未经东泰高科装备科技（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811064666.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
