[发明专利]一种膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法在审
申请号: | 201811064666.8 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN110896037A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 王志鹤;车星光;张敏亮;刘云龙;刘晓琴 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/06 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 102209 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚度 检测 装置 在线 系统 方法 | ||
本发明涉及一种膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法,其中,膜层厚度检测装置包括椭偏仪、支撑台、样品定位装置和驱动装置;驱动装置设在支撑台上,驱动装置上还设置了样品台,驱动装置用于驱动样品台相对支撑台移动,样品台用于放置样品。样品定位装置用于根据样品在样品台上的位置和椭偏仪的检测区域确定样品台相对支撑台的移动距离,以使设置在样品台上的样品移动至椭偏仪的检测区域。椭偏仪用于检测样品的膜层厚度。本发明的膜层厚度检测装置结构简单,同时检测数据精确度高。本发明的在线检测系统及方法操作简单,能够实现生产不停滞的在线抽检膜层的厚度,大大提高了生产效率。
技术领域
本发明属于膜层厚度检测技术领域,具体涉及一种的膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法。
背景技术
随着煤、石油、天然气等能源日益枯竭和环境污染日益加剧,人们迫切需要寻找可再生新能源。作为地球无限可再生的无污染能源——太阳能的应用日益引起人们的关注,将太阳能转化为电能的太阳能电池的研制得到了迅速发展。近年来,随着太阳能电池的研发、生产不断发展,相应的检测技术也在不断进步。抗反射涂层(Anti ReflectingCoating,ARC)膜层是太阳能电池的减反射层,通过增加ARC膜层能减少照射在太阳能电池上的光的反射,并使太阳光在膜的内部发生全反射,让进入膜内部的太阳光无法射出,进而增加光的吸收从而提高太阳能电池的转化效率。其中,对膜层的厚度控制在生产中尤为重要,太薄会影响功效和耐用性,而太厚又会提高成本,因此,对膜层的厚度进行检测至关重要。
目前针对膜层厚度的检测方法主要包括有损检测法和无损检测法。有损检测法需要先通过切割等操作制作膜层界面样品,操作较复杂,效率较低,而且会破坏产品结构,因此一般仅作为失效分析验证。无损检测法主要包括直接接触测试法和无需接触测试法,但存在操作复杂以及检测数据精确度较低的问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题,本发明提供一种膜层厚度检测装置、在线检测系统及方法,解决了现有技术中膜层厚度检测操作复杂以及检测数据精确度较低的问题。
(二)技术方案及效果
为了达到上述目的,本发明采用的主要技术方案包括:
本发明一方面提供一种膜层厚度检测装置,包括椭偏仪、支撑台、样品定位装置和驱动装置;驱动装置设在支撑台上,驱动装置上还设置了样品台,驱动装置用于驱动样品台相对支撑台移动,样品台用于放置样品;样品定位装置用于根据样品在样品台上的位置和椭偏仪的检测区域确定样品台相对支撑台的移动距离,以使设置在样品台上的样品移动至椭偏仪的检测区域;椭偏仪用于检测样品的膜层厚度。
本申请将样品放在样品台,通过样品定位装置和驱动装置的相互配合,将样品准确无误地由最初的位置移动至椭偏仪对应的检测区域,提高了检测数据的精确度。同时采用椭偏仪进行检测,能够检测任意种类膜层的厚度且实现了无损检测。
可选地,支撑台上还设置了龙门架,样品定位装置和椭偏仪设置在龙门架上。
在具体的例子中,样品定位装置包括图像采集装置和处理器,图像采集装置在这里主要用于进行拍照,例如可以采用CCD相机,处理器对图像采集装置获得的图像信息进行分析以获取样品的位置信息。采用图像采集装置和处理器实现拍照和分析,结构简单,适合大规模应用。
可选地,驱动装置包括相互垂直的第一驱动轨道和第二驱动轨道,第一驱动轨道和第二驱动轨道分别包括驱动电机和轨道。
整个驱动装置结构简单,能够较好地体现X轴方向和Y轴方向的运动,同时采用电机进行驱动能够提高检测效率且控制更加精准。
可选地,样品台为真空吸附台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造