[发明专利]一种双排QFN集成电路焊接工艺在审
| 申请号： | 201811064150.3 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109152231A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王皓 | 申请（专利权）人： | 成都京蓉伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610199 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺，属于电路板焊接领域，该工艺包括以下工艺步骤：S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，钢板的厚度为0.09～0.11mm，细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；S2)贴片：用贴片机贴片；S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。提高了双排QFN集成电路的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 回流焊 双排 焊接工艺 丝网印刷机 返修 脱模 检测 钢板 电路板焊接 电路板焊盘 回流焊设备 贴片机贴片 工艺步骤 刮刀压力 丝网印刷 厚度比 面积比 焊盘 开孔 上刷 贴片 锡膏 焊接 装配 组装 合格率 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板(1)上开孔(2)之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区(3)，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，所述细间距区(3)内的开孔(2)呈腰型，所述细间距区(3)内的开孔(2)的两条长边为相互平行的直线且开孔(2)长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板(1)的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区(3)的厚度与钢板(1)的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；S2)贴片：用贴片机贴片；S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
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