[发明专利]一种双排QFN集成电路焊接工艺在审

申请号：	201811064150.3	申请日：	2018-09-12
公开（公告）号：	CN109152231A	公开（公告）日：	2019-01-04
发明（设计）人：	王皓	申请（专利权）人：	成都京蓉伟业电子有限公司
主分类号：	H05K3/12	分类号：	H05K3/12;H05K3/34
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	610199 四川省成都市经***	国省代码：	四川;51
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摘要：
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【权利要求书】：

1.一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板(1)上开孔(2)之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区(3)，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，所述细间距区(3)内的开孔(2)呈腰型，所述细间距区(3)内的开孔(2)的两条长边为相互平行的直线且开孔(2)长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板(1)的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区(3)的厚度与钢板(1)的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；

S2)贴片：用贴片机贴片；

S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；

S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；

S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。

2.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述钢板(1)的厚度为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积比为0.9。

4.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述细间距区(3)的厚度为0.9mm。

5.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述钢板(1)由纳米钢材制成。

6.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96%～97%锡；2.5%～3.5%银；0.3%～0.7%铜。

7.根据权利要求6所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96.5%；3%银；0.5%铜。

8.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，丝网印刷机的印刷速度为36mm/s,前后刮刀压力为3kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s。

9.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，回流焊设备，温度高于217℃的回流时间为45s。