[发明专利]一种双排QFN集成电路焊接工艺

说明书

本发明涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺，属于电路板焊接领域，该工艺包括以下工艺步骤：S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，钢板的厚度为0.09～0.11mm，细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；S2)贴片：用贴片机贴片；S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。提高了双排QFN集成电路的合格率。

技术领域

本发明涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺。

背景技术

随着物联网时代的到来，通信技术的发展可以说是日进千里。往往集成电路封装测试技术作为先行又要领先通讯产品。而集成电路的封装，特别是中央处理器的研发及封装测试又是先驱中的先驱。采用双排QFN封装技术的中央处理器应运而生。对于SMT焊接工艺就提出了很大挑战。首先双排QFN对于单排QFN来说，它多出了一周内排引脚，并且它的间距只有0.2毫米，容易出现连锡现象，焊接后无法用肉眼判定焊接是否良好。因此。只能在最后的功能测试中检查判定，大大提高了风险。所以我们必须在SMT制程工艺中寻求解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双排QFN集成电路焊接工艺，具有提高双排QFN集成电路封装合格率的优点。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种双排QFN集成电路焊接工艺，包括以下工艺步骤：

S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；

S2)贴片：用贴片机贴片；

S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；

S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；

S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。

进一步的，所述钢板的厚度为0.1mm。

进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.9。

进一步的，所述细间距区的厚度为0.9mm。

进一步的，所述钢板由纳米钢材制成。

进一步的，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96%～97%锡；2.5%～3.5%银；0.3%～0.7%铜。

进一步的，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96.5%；3%银；0.5%铜。

进一步的，丝网印刷机的印刷速度为36mm/s,前后刮刀压力为3kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s。

进一步的，回流焊设备，温度高于217℃的回流时间为45s。