[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201811062926.8 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109494212B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 山内基;远藤祐喜 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60;H01L41/047;H01L41/053;H01L41/25
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;王万影
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电子部件。一种电子部件包括:四个器件芯片,其具有矩形平面形状并且被布置在基板上,使得一个器件芯片的作为构成矩形的四个角中的一个角部与其余三个器件芯片的所述角部相邻;位于四个器件芯片的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盘;在四个器件芯片中将第一焊盘接合到基板的一个或更多个第一凸块;位于四个器件芯片的表面上的第二焊盘,第二焊盘是除第一焊盘之外的焊盘中的一个;以及在四个器件芯片中将第二焊盘接合到基板的一个或更多个第二凸块,一个或更多个第二凸块与第二焊盘之间的接合面积的和小于第一焊盘与一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种电子部件,包括:基板;四个器件芯片,每个器件芯片都具有矩形平面形状,所述四个器件芯片被布置在所述基板上,使得所述四个器件芯片中的一个器件芯片的作为构成矩形的四个角中的一个角的角部与所述四个器件芯片中的其余三个器件芯片中的每一个的所述角部相邻;位于所述四个器件芯片中的每一个的基板侧的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盘;在所述四个器件芯片中的每一个中将所述第一焊盘接合到所述基板的一个或更多个第一凸块;位于所述四个器件芯片中的每一个的所述基板侧的表面上的第二焊盘,所述第二焊盘是除所述第一焊盘之外的焊盘中的一个;以及在所述四个器件芯片中的每一个中将所述第二焊盘接合到所述基板的一个或更多个第二凸块,所述第二焊盘与所述一个或更多个第二凸块之间的接合面积的和小于所述第一焊盘与所述一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和。
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