[发明专利]电子部件

说明书

电子部件。一种电子部件包括：四个器件芯片，其具有矩形平面形状并且被布置在基板上，使得一个器件芯片的作为构成矩形的四个角中的一个角部与其余三个器件芯片的所述角部相邻；位于四个器件芯片的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盘；在四个器件芯片中将第一焊盘接合到基板的一个或更多个第一凸块；位于四个器件芯片的表面上的第二焊盘，第二焊盘是除第一焊盘之外的焊盘中的一个；以及在四个器件芯片中将第二焊盘接合到基板的一个或更多个第二凸块，一个或更多个第二凸块与第二焊盘之间的接合面积的和小于第一焊盘与一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和。

技术领域

本发明的某个方面涉及一种电子部件。

背景技术

例如，如日本专利申请公开No.2015-41760(以下称为专利文献1)中所公开的，已知通过使用具有不同尺寸的凸块(bump)将器件芯片安装在基板上来改善凸块和焊盘之间的连接。例如，如日本专利申请公开No.H11-111771(以下称为专利文献2)中所公开的，已知通过在器件芯片的四个角处提供大的焊料凸块来消除对安装机器的高精度位置控制的需要。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种电子部件，所述电子部件包括：基板；四个器件芯片，每个器件芯片都具有矩形平面形状，四个器件芯片被布置在基板上，使得四个器件芯片中的一个器件芯片的作为构成矩形的四个角中的一个角部与四个器件芯片中的其余三个器件芯片中的每一个的所述角部相邻；位于四个器件芯片中的每一个的基板侧的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盘；在四个器件芯片中的每一个中将第一焊盘接合到基板的一个或更多个第一凸块；位于四个器件芯片中的每一个的基板侧的表面上的第二焊盘，第二焊盘是除第一焊盘之外的焊盘中的一个；以及在四个器件芯片中的每一个中将第二焊盘接合到基板的一个或更多个第二凸块，一个或更多个第二凸块与第二焊盘之间的接合面积的和小于第一焊盘与一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和。

附图说明

图1是根据第一实施方式的电子部件的电路图；

图2A和图2B分别是第一实施方式的电子部件的截面图和平面图；

图3是第一实施方式中的滤波器的电路图；

图4是第一实施方式中的器件芯片的平面图；

图5A和图5B例示了示例性声波谐振器；

图6A和图6B是用于描述第一实施方式中的优点的示意性截面图；

图7是模拟1中的样品的截面图；

图8A是模拟1中的基板10的上表面的平面图，并且图8B是布线22c的平面图；

图9A和图9B是模拟1中应力相对于凸块的直径的图；

图10是模拟2中的样品的平面图；

图11A至图11D是模拟2中应力相对于凸块的直径的图(No.1)；

图12A至图12D是模拟2中应力相对于凸块的直径的图(No.2)；以及

图13是根据第一实施方式的第一变型的电子部件的平面图。

具体实施方式

在专利文献1和2中，没有考虑温度载荷的影响。当多个器件芯片被安装在基板上时，由于温度载荷等而对凸块施加大应力。因此，基板和器件芯片之间的接合的可靠性可能降低。随着凸块的直径增加，施加到凸块的应力减小。然而，凸块的较大直径增加了电子部件的尺寸。

下文中，将参考附图给出实施方式的描述。

第一实施方式