[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

基板；

四个器件芯片，每个器件芯片都具有矩形平面形状，所述四个器件芯片被布置在所述基板上，使得所述四个器件芯片中的一个器件芯片的作为构成矩形的四个角中的一个角的角部与所述四个器件芯片中的其余三个器件芯片中的每一个的所述角部相邻；

位于所述四个器件芯片中的每一个的基板侧的表面上并且最靠近所述角部的第一焊盘；

在所述四个器件芯片中的每一个中将所述第一焊盘接合到所述基板的一个或更多个第一凸块；

位于所述四个器件芯片中的每一个的所述基板侧的表面上的第二焊盘，所述第二焊盘是除所述第一焊盘之外的焊盘中的一个；以及

在所述四个器件芯片中的每一个中将所述第二焊盘接合到所述基板的一个或更多个第二凸块，所述第二焊盘与所述一个或更多个第二凸块之间的接合面积的和小于所述第一焊盘与所述一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和，

其中，所述第二焊盘位于所述四个器件芯片中的每一个的所述基板侧的表面上并且最靠近相对于所述角部呈对角的角部，并且

其中，在所述四个器件芯片中的每一个中，与所述一个或更多个第二凸块相比，所述一个或更多个第一凸块更靠近所述基板的中心。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的一个中，所述第二焊盘与所述一个或更多个第二凸块之间的接合面积的和等于或小于所述第一焊盘与所述一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和的三分之二。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的每一个中，仅一个第一凸块与所述第一焊盘接合。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的每一个中，多个第一凸块与所述第一焊盘接合。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的每一个中，所述第一焊盘与多个所述第一凸块中的一个之间的接合面积等于所述第二焊盘与所述一个或更多个第二凸块中的一个之间的接合面积。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述四个器件芯片中的相邻两个器件芯片的相邻的两个边平行。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述四个器件芯片中的每一个都包括隔着气隙面向所述基板的声波元件。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述四个器件芯片中的每一个都包括隔着气隙面向所述基板并且连接在输入端子和输出端子之间的声波滤波器。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

所述第一焊盘连接至所述输入端子或所述输出端子。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述四个器件芯片中的每一个都包括隔着气隙面向所述基板并且连接在公共端子和信号端子之间的声波滤波器，并且

所述第一焊盘连接至所述公共端子。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的每一个中，所述第二焊盘与所述一个或更多个第二凸块中的一个之间的接合面积小于所述第一焊盘与所述一个或更多个第一凸块之间的接合面积的和。

12.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述四个器件芯片中的每一个中，仅一个第二凸块与所述第二焊盘接合。