[发明专利]一种稀硫酸雾化系统及其应用

摘要

本发明涉及一种稀硫酸雾化系统及其应用，要点在于，雾化系统（1）的壳体的下部板上设置有L形板体（1‑8），在L形板体（1‑8）的竖向部分固定有第三伸缩动力机构（1‑9），第三伸缩动力机构（1‑9）的另一端连接有压紧板，压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块（1‑10），橡胶块（1‑10）的宽度与铜箔的宽度相同。采用本发明的一种稀硫酸雾化系统及其应用，可以实现铜箔渗透点和针孔检测中自动涂布整幅的稀硫酸。

主权项

1.一种稀硫酸雾化系统，其特征在于，包括：雾化系统框架、顶部导向辊（1‑1）、顶部驱动辊（1‑2）、壳体（1‑5）；顶部导向辊（1‑1）、顶部驱动辊（1‑2）以及壳体（1‑5）均固定在雾化系统框架上；顶部导向辊（1‑1）、顶部驱动辊（1‑2）水平布置；壳体包括：上部板（1‑5‑1）、下部板（1‑5‑2）、以及侧壁板（1‑5‑3），在侧壁板上设置有开口（1‑5‑4）；还包括：第一移动喷雾系统（1‑6）、第二移动喷雾系统（1‑7）；通过第一移动喷雾系统（1‑6）与第二移动喷雾系统（1‑7）向铜箔的光面喷涂稀硫酸溶液；第一移动喷雾系统（1‑6）、第二移动喷雾系统（1‑7）的喷雾颗粒大小为55‑90μm；雾化系统（1）的壳体的下部板上设置有L形板体（1‑8），在L形板体（1‑8）的竖向部分固定有第三伸缩动力机构（1‑9），第三伸缩动力机构（1‑9）的另一端连接有压紧板，压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块（1‑10），橡胶块（1‑10）的宽度与铜箔的宽度相同；铜箔的一面面向弹性的橡胶块（1‑10），另一面面向机架的竖向支撑（3）。