[发明专利]降低封装基板翘曲的方法及半成品结构在审
| 申请号： | 201811026567.0 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109786269A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜兴 | 申请（专利权）人： | 蔡宜兴 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 中国台湾高雄市80*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种降低封装基板翘曲的方法及半成品结构，其中所述降低封装基板翘曲的方法包含一备置步骤、一封装步骤及一激光切割步骤。藉由在所述激光切割步骤中的一激光装置在封装基板的绝缘封胶层切割有第一切槽，使所述封装基板的应力被破坏，因而降低所述封装基板的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 翘曲 半成品结构 激光切割 绝缘封胶层 备置步骤 激光装置 封装 切割 | ||
【主权项】：
1.一种降低封装基板翘曲的方法，其特征在于，包含步骤：一备置步骤，提供一封装基板，所述封装基板具有一封装表面，其中所述封装表面形成有：多个预切割道，彼此交错排列；及多个置晶区，分别位于所述预切割道之间；一封装步骤，将多个芯片分别设置在所述置晶区，并形成一封装胶体包覆所述芯片，使所述封装表面形成一绝缘封胶层；及一激光切割步骤，对所述绝缘封胶层进行切割划线，而形成有至少三条第一切槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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