[发明专利]降低封装基板翘曲的方法及半成品结构

说明书

本发明揭示一种降低封装基板翘曲的方法及半成品结构，其中所述降低封装基板翘曲的方法包含一备置步骤、一封装步骤及一激光切割步骤。藉由在所述激光切割步骤中的一激光装置在封装基板的绝缘封胶层切割有第一切槽，使所述封装基板的应力被破坏，因而降低所述封装基板的翘曲现象。

技术领域

本发明是关于一种方法及半成品结构，特别是关于一种降低封装基板翘曲的方法及半成品结构。

背景技术

电子产品朝向轻薄短小的趋势发展，电子构装也朝相同趋势发展，用于承载芯片的封装基板也越来越薄，受到各半导体组件中材料性质的热膨胀系数差异，将衍生造成封装翘曲(Warpage)及应力(Stress)的问题，这些都将会影响半导体封装的良率。在半导体封装制程中必然会有热处理的步骤，尤其是薄型电子封装构造厚度较薄的封装基板是多个一体成形于一封装基板条，因为刚性较弱，所以在制造时更容易在温度变化影响的下产生应力而造成封装基板条翘曲变形，更可能造成电子组件的破坏与后续处理的操作困难。进一步来说，在进行封装基板线路布局时，通常无法保持平均的布线密度，有的区域金属分布线路密集，有的地方则线路很稀疏。在封装过程中，如此的区域性线路密度的偏差情况以及基板与封胶的材质本身具有不同的热膨胀系数，因此在加热过后(例如烘烤干燥、树脂固化、涂胶固定芯片、打线或封胶注模)，会导致封装基板容易发生变形翘曲(warpage)，导致后续无法准确的将封装胶体将装基板条半成品切割单离成多个单一封装构造，从而造成良率下降。因此，目前的封装业者对于封装基板抗翘曲的要求也越来越高。

因此，有必要提供一种改良的降低封装基板翘曲的方法及半成品结构，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种降低封装基板翘曲的方法及半成品结构，将所述半成品结构的封装基板上的绝缘封胶层切割有第一切槽，使所述封装基板的应力被破坏，因而降低所述封装基板的翘曲现象。

为达上述的目的，本发明提供一种降低封装基板翘曲的方法，包含一备置步骤、一封装步骤及一激光切割步骤；其中所述备置步骤是提供一封装基板，所述封装基板具有一封装表面，其中所述封装表面形成有多个预切割道及多个置晶区，所述预切割道彼此交错排列，所述置晶区分别位于所述预切割道之间；所述封装步骤是将多个芯片分别设置在所述置晶区，并形成一封装胶体包覆所述芯片，使所述封装表面形成一绝缘封胶层；所述激光切割步骤是对所述绝缘封胶层进行切割划线，而形成有至少三条第一切槽。

在本发明的一实施例中，在所述备置步骤中，所述封装基板的相对的一第一侧及一第二侧形成有多个第一定位圆孔，所述第一切槽分别对应所述第一定位圆孔排列。

在本发明的一实施例中，在所述封装步骤之后及在所述激光切割步骤之前另包含一定位步骤，以利用一摄影机拍摄所述第一定位圆孔的位置并进行所述封装基板的定位。

在本发明的一实施例中，在所述定位步骤中，当所述封装基板的定位完成时，透过一处理器加载所述芯片的位置参数，用以作为所述激光切割步骤中对所述绝缘封胶层进行切割划线的基准。

在本发明的一实施例中，在所述激光切割步骤之前及所述定位步骤之后另包含一基板整平步骤，以利用多个吸嘴吸引所述封装基板的封装表面或一下表面，使所述封装基板保持在一整平状态。

在本发明的一实施例中，在所述激光切割步骤之后另包含一清洁步骤，利用一吸尘装置对所述第一切槽进行清洁。

为达上述的目的，本发明提供一种降低封装基板翘曲的半成品结构，包含一封装基板、多个第一定位圆孔及一绝缘封胶层；其中所述封装基板具有一封装表面，其中所述封装表面形成有多个预切割道及多个置晶区，所述预切割道彼此交错排列，所述置晶区分别位于所述预切割道之间；所述第一定位圆孔形成在所述封装基板的相对的一第一侧及一第二侧，其中位于所述封装基板的第一侧及第二侧的第一定位圆孔彼此相对应；所述绝缘封胶层形成在所述封装基板的封装表面上，其中所述绝缘封胶层形成有至少三条第一切槽，分别对应所述第一定位圆孔排列。